|
项目经验 |
| 项目名称： |
glass激光切割 |
| 时间： |
2013-2 ～ - |
| 项目中职责： |
根据项目计划完成整个设备的软件开发和调试 |
| 项目描述： |
利用激光对手机或者平板电脑进行切割。主要切割圆孔或者听筒槽。可以完成小于1mm直径的圆孔的切割。并且速度极快。采用CCD定位，可以切线段，多义线，圆，圆弧，样条曲线等多种不闭合或闭合线。此项目从2013年年后开始，在3月初完成所有代码，目前激光模组部分代码已全部试验成功，并可以局部进行生产。 |
| 项目名称： |
激光蚀刻ITO/AG |
| 时间： |
2012-7 ～ - |
| 项目中职责： |
根据项目计划完成整个设备的软件开发和调试过程，并一直在做后期软件的升级和各户个性化修改 |
| 项目描述： |
利用激光对与手机触屏ITO或者银浆导电线路的蚀刻。CCD抓靶定位后，激光进行扫描蚀刻。可以蚀刻线段，多义线，圆，圆弧，样条曲线等多种线条。从一定程度上取代了线路板印刷机器昂贵，线条尺寸较大的缺点。精度可以在20um之内。操作界面非常简单，导入图纸即可进行加工。此项目从2012年六月开始，在6月底到9月底，我完成了软件编程，样机测试以及后期调试。并顺利出货。目前一直在批量生产。 |
| 项目名称： |
芯片拼盘机 |
| 时间： |
2012-3 ～ 2012-6 |
| 项目中职责： |
根据项目计划完成整个设备的软件开发和调试过程，并测试出该设备的运行精度，以及各个环节的耗时与理论值的差异。 |
| 项目描述： |
主要解决人力进行芯片拼盘时候效率低，劳动量较大的弊端。实现方法：利用凌华c-154运动控制卡控制XY伺服轴走位到托盘每个tray位置，通过CCD拍照，图像处理整tray芯片，对各种不同级别的芯片分类，并完成拼盘。算法描述：贪心算法：芯片拼盘以最短距离将源tray（少）往目的tray（多）进行补给。
该项目为客户定制产品。实现方法：利用工控机和凌华8164运动控制卡，控制伺服电机经过同步带运送Tray盘的过程，凌华7432IO卡控制直流电机继电器开关，实现分Tray的过程，以及回收Tray的过程。 |