2013研华重磅推出COM（模块化电脑）系列载板设计培训

        2013年研华重磅推出COM系列载板设计培训，帮助客户减少设计载板所花去的时间和工作量。COM底板设计协助服务可以将复杂的技术研究工作由研华解决，大大降低了客户开发新载板的风险。研华COM载板设计协助服务主要包括以下6项内容：COM产品与COM底板设计协助服务、COM产品选型与设计流程、COM底板设计指导、COM底板设计转接方案、COM Debug 分析、COM软件增值服务。为使广大嵌入式开发者深入了解研华COM产品及服务，解决开发中遇到的问题，研华推出COM系列技术培训，所有的课程均由经验丰富的研华嵌入式应用工程师授课，使得您在一天的培训课程中了解到研华COM产品及设计服务，掌握COM底板开发流程。

       为了维持课程品质，每场次上课名额均有限制，提前报名预留座位。
培训报名请登陆 研华官网http://training.advantech.com.cn

广州场：广州市天河区体育东路南方证券大厦2101-2102室  广州研华
成都场：成都市高新区天府大道中段800号航兴国际广场2号楼1401室　成都研华
上海场：上海市闸北区市北工业园江场三路136号　上海研华
西安场：西安市高新技术产业开发区科技二路68号西安软件园秦风阁综合楼301  西安研华
深圳场：深圳市南山区科技南12路28号康佳研发大厦4层 深圳研华
北京场：北京市海淀区上地信息产业基地六街七号 北京研华