RIC控制器在半导体设备中的应用
2006/8/5 12:13:00
压模机为半导体后段封装设备，用以保护内部芯片。其工艺过程为将预热好的树脂投入封装模上之树脂进料口，启动机器后压模机压下，封闭上下模再将半溶化后之树脂挤入模中，待充填树脂硬化后，开模取出成品。 
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