领导等离子的革新

印制电路板 　　March 等离子系统设计和制造的PCB等离子体处理系统能够明显的降低用户的成本。系统的配置适应多种板材的可重复性生产包括板材的大小尺寸以及高低端的要求。多任务处理，包括多种板材和标准板材。 　　由于电讯产业，军事，航空和商业市场的不断推进和进一步提高要求，电路也日益的复杂。高密度的I/O和高速度要求以及更高密度互联，导致高密度多层板的产生。有8层到64层或是更多层板，这些高端板在设计中就要求高密度和高抗干扰能力。在嵌板和去除杂质等方面传统的制作工艺已经有一定的局限性。 高端板提出些新的要求，使用新材料工艺，玻璃软化温度和低膨胀因素。这些材料的热膨胀系数和流速等参数解决的难点在于钻孔和蚀刻这两步。 　　使用射频和低真空的等离子体系统能直接有效的降低成本，提供表表面活化和去除孔内杂质的的友好环境。我们的全体工程师和专家可以帮助您在生产可靠性与成本之间来开发具体的等离子体加工工艺。 应用于PCB 　　等离子体技术与化学或是机械的处理相比可以表现很高均匀性和可重复性。是种很经济很环保的技术。等离子体的处理能增大了高端板材料表面的活性，包括特弗伦材料；与化学的湿性处理相比能极好的提高板材的层压和通孔在电镀时的亲水性。同时也可以去除树脂材料在钻孔时所产生的杂质和去除盲孔中的碳灰，也允许内层板的硬化。 蚀刻与除胶渣 　　对于多层印制电路板的机械钻孔都会在孔壁上留有树脂残渣，从而阻止了导电金属的硬化。在钻孔后，内层树脂的移除对电路的连接与导通是十分必要的。对于现今的多层板在蚀刻和除胶渣的传统方法已经不适应了。化学清洗的方法就没有办法侵入一些毛细孔中。相比较而言，等离子体就能有效地去除，环氧树脂、聚酰亚胺、高聚混合物、混合材料和其他标准树脂等材料的板材。 特氟纶活化 　　表面活化主要指特氟纶的双面活化并且多层特氟纶通孔板必须要增加其表面的亲水性。化学方法是不能改善特氟纶材质以及一些混合树脂板材的表面特性。然而，等离子体只用一个工序就可以改善特氟纶表面性质和除去胶渣，能有力的改善孔壁和提高金属铜的硬化效果。 去除碳灰 　　激光成孔通常在产品上会产生碳灰，阻碍了电镀层的粘结。在制作通孔时，碳灰中混合着环氧树脂或是聚酰亚胺变得不易捕捉；在镀铜之前必须要清除这类碳灰。等离子体清洗不受空间的限制能充分的清除掉在制作通孔板和盲孔板所带来的碳灰。 内层板处理 　　封面涂层板中存在一些不支持原料的弯曲和聚酰亚胺表面亲水性较差难以碾压得问题。等离子体能够改变内层材料表面形态以及亲水性从而提升内部薄层的粘连性。化学处理方法中多数化学药品不能有效地控制一些内部材料的移除，同时不支持聚酰亚胺材料的活性 。 清除残渣（清除浮渣） 　　在生产出一些精密电路板之后仍然存在一些很难清除的残渣。如果这些残渣在蚀刻之前不能被清除的话，就会造成电路板的短路。等离子体能够有效地从板材内层清除这类残渣不会损坏电路封面的图案。同样也可以移除焊接所产生的焊渣从而更好的保证了焊接的连接性能。 编译：杨君 March 等离子体系统 12000 28th 诺斯街 St. 彼得斯堡, FL 33716 电话: (727) 573-4567 传真: (727) 573-0333 eMail: info@marchplasma.com