TELEDYNE DALSA 制造生产

Teledyne DALSA 长期为多家无工厂芯片厂商和整合器件制造商 (IDM) 提供专业的晶圆和器件制造服务，历史超过 25年 我们拥有 41000 平方英尺/ 3800 平方米的洁净室，全年无休，每年生产超 10 万片晶圆。 我们拥有全面而灵活的技术组合和生产能力，提供卓越的规划、质量保证和客户服务，为您的成功奠定坚实的基础。 我们的全球声誉源于我们专业的工程师、技术人员、生产操作人员和出色的项目管理、全面的资源规划、严格的质量保证体系和热忱的客户服务。

同样，客户对我们的信任也是关键原因之一。 在保护客户机密和知识产权方面，Teledyne DALSA Semiconductor 同样做得十分出色。

150毫米MEMS生产线	200毫米MEMS生产线

生产控制

• 我们的代工服务屡获殊荣的秘诀之一是我们卓越的生产控制。
  所有的工艺流程均集成在 Promis（流程管理集成系统）中，在实现无纸化生产的同时保持 100% 的可追溯性。
• 生产线平衡由 KANBAN 系统控制
• 流程的所有阶段均采用了实时车间调度系统（基于 Promis 的 ORDOJAT 软件）。 该系统能够对及时交货进行严密控制，正是为此我们荣获了 2001 年摩托罗拉年度代工大奖并且蝉联了 2000 和 2001 年度黄金绩效大奖。
• 非常灵活的生产线能够同时进行数百种不同的产品和工艺。 对于紧急订单可以为其排定优先级。
• SPC 监控与 Promis 完全集成，并且可以用于任何关键步骤。
• 流程中的很多步骤都采用了自动配方下载（熔炉、离子注入机、酸液池控制器、等离子蚀刻机、PECVD、Steppers），以便减少操作错误并提高线上良品率。

产品工程支持
我们的产品工程支持包括下列服务：

• NPI 微量分析服务
• 产品特征化
• 产品可靠性鉴定
• 混合信号产品的特征化和生产测试计划开发
• 测试项目转移
• 制造工艺调节以满足产品规格要求（数据分布）