自动焊接工艺的解决方案（一）

     日前，工业机器人在许多领域都已涉及，尤其在搬运、喷涂、焊接等工序中发挥着不可磨灭的作用。它能替代目前越来越昂贵的劳动力，同时能提升工作效率和产品品质。自动化焊接技术在电子行业起着举足轻重的作用，机器替代手工是该行业的必然趋势。

       可是，传统的手工作业者对于突如其来的转变，肯定会吃不消的。如何能控制好自动焊锡机器人的焊接工艺，冈田科技针对焊接工艺的常见问题，将会推出一系列的解决方案，为广大客户提供技术支持。


    吃锡不良，其现象为焊接点的表面有部份未沾到锡，出现的原因可能有：　　Ａ.焊锡时间或温度不够。一般焊锡的操作温度较其溶点温度高55～80℃ 。

Ｂ.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。

Ｃ.不适合之零件端子材料。检查零件，使得端子清洁，浸沾良好。

Ｄ.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。

Ｅ.预热温度不够。可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90℃~110℃。

Ｆ.由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊剂通常无法解决此问题，重焊一次将有助于吃锡效果。

Ｇ.硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。

Ｈ.助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的空气压力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错，贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。

Ｉ.焊锡中杂质成份太多，不符合要求。可按时测量焊锡中之杂质，若不合规定超过标准，则更换合于标准之焊锡。

　　 能掌握好自动化焊锡时伴随的问题，在使用自动焊锡机器人时就能事半功倍。