台达表面贴装模组解决方案，实现SMT产业精确PCB温度曲线监控

近年来经济快速发展，电子制造业迅速发展。激烈的竞争与人力成本不断升高下，使电子制造利润更微薄。为保持竞争力，制造商面临许多挑战，其中最重要的是不断提升自动化水平，导入智能制造以节省劳动力成本，同时提高质量。在现今的电子产业中，表面贴装技术（SMT）指的是将电子元件焊接于电路板表面的技术，是常见且广泛应用的制程。随着智能制造的发展，制程信息的完整与可视化变得更为重要，因此业者需串连制造执行系统 (MES)，监控SMT制程中每个回焊炉的温度，确保每片电路板 (PCB) 加工时的温度适中，并将实时生产数据回报至MES进行监控。

台达针对SMT行业提供表面贴装MES监控模组 - DIAMES SMT解决方案，更方便且有效监控SMT实时回焊炉温度曲线，与管理每个PCB条码信息和加工时的回焊炉温度状态，并记录生产过程中的异常情况。

监控系统主要由两个部分组成：

PCB条码读取：根据PCB板不同表面的反馈，台达高阶泛用型控制器AS系列启动上下条码扫码枪，主动读取PCB的条码信息，再利用接近传感器IS系列监测齿轮齿数来计算铜网速度。并根据扫码计数和光电计数的逻辑运算提供误读防止机制。

PCB温度曲线监控：PLC实时读取回焊炉内的热电偶温度值，信息采集器将收集的数据发送到软件端，通过最终建立的温度曲线与相同产品类型的标准曲线进行比较，可确保质量控制和改进。 

在实际配套使用后，台达龙门起重机解决方案能够带来以下效益:

节省人力，降低成本：实际配套，客户利用台达高阶泛用型控制器AS系列温度模块读取温度数值，SMT厂可减少两名炉温测量人员，整体成本显著降低。

可追溯性，可复制性：记录每个PCB的回焊炉温数据，更有效率的追踪与监控各个产品的生产历史记录，另外，该解决方案可以横向复制到波峰焊锡炉中，以实现快速导入和生产品质的改善。

平台数据高效融合：炉温监控系统可通过网络轻松连接制造执行系统MES，实现平台数据间的高效交换，优化回焊制程。

台达表面贴装模组DIAMES SMT针对SMT回焊炉提供高效解决方案，克服智能制造中最重要的信息收集与管理挑战，实现高效的数据交换。