SEER 助力3C制造业自动化升级

随着市场竞争加剧，3C电子产品不断向个性化、智能化、精细化方向发展，与此同时，品牌商对3C电子制造产业提出了更高的要求，需要更快的生产效率与更加精密的生产工艺来满足市场需求，市场需求倒逼产业自动化升级。

3C电子产品涵盖电脑（Computer）、通讯（Communication）和消费性电子（Consumer Electronic），从上世纪90年代后期出现之后便呈现爆发式成长，迅速成为世界性的新兴科技产业，是目前发展最迅速、变动最频繁的一种产业。

以3C产品中的手机行业为例，市场空间大，更新换代频繁，同时市场竞争十分激烈，对品牌商和生产制造的企业的要求也越来越高。处于生产制造环节的企业面临越来越多的困境：

*人工需求与招工难的矛盾不断激化，劳动力成本不断攀升，对于人工数量要求较多的加工制造环节的企业，压力越来越大；

*在3C电子行业，生产制造企业处于“微笑曲线”的底端，利润是整个价值链最少的环节。随着产品同质化严重与品牌激烈竞争，产品价格不断走低，能分到各个环节的利益也会相对下降，让本来生存较为艰难的生产制造环节变得雪上加霜；

*竞争加剧的环境下，各品牌为寻求差异化，不断向精密化、个性化、智能化方向发展，对于加工制造端的要求也不断升级，复杂程度变高，需要高精度、高效率、智能化、柔性化的生产车间和生产线来配合，现有的传统自动化产线已经难以支撑越来越多的精密严格的生产要求。

我国到目前为止依然是全球最大的生产制造国，在3C电子产品中，占据了全球70%以上的产能，其中手机制造产能最高。在如此窘迫的经济环境下，各生产制造环节的企业唯有寻找出路才能得以生存，而自动化是3C制造业最佳选择，也是唯一的正确出路。

现阶段的处境主要是成本端与技术端要求变高，而利润却越来越少。提升工厂自动化水平，一方面可以降低人力成本，还能降低人员管理成本；另一方面机器替代人工，可以满足不断上升的工艺要求。以手机为例，全产业链包括零部件（触摸屏、显示面板、主板PCB、电池、中板、后盖等较大的零部件和摄像头、结构件等其它细小零部件）的组装、检测、运输整个过程。

而对于部分手机制造企业，现有的自动化产线只是在某一个生产环节加入了机器人替代人工，如点胶机器人、锡焊机器人、喷涂机器人来完成点胶、焊锡、喷涂外壳等，整厂的智能化、自动化水平还有很大提升空间。如何实现产线对接，上一道工序完成之后由移动机器人搬运至下一道工序，最后由机器人将成品运输至仓库，是绝大多数生产制造企业所需要解决的重大课题。

面对这样的课题，需要每一道工序都能够精准、高速、高效、灵活，才能满足现实生产需要。仙工智能作为移动机器人领域内的高新技术企业，拿出了一整套产品、技术和解决方案，来解决这样的生产难题，帮助工厂实现自动化、智能化升级。

上海仙工智能科技有限公司自主研发了移动机器人的“最强大脑”SRC系列核心控制器，加载在AMB系列无人搬运底盘、自动叉车等移动机器人上，配合统一资源调度系统SRD、一站式实施工具Roboshop Pro，可实现1个控制器、1个调度系统、1个操作软件、数百台不同类型的机器人有序协同工作，同时具有以下几个特性：

●  精度高：重复定位精度±5mm*,对接精度±2mm

●  速度快：空载最高可达1.8m/s

●  操作可视化：便于实时监测

●  功能丰富：每个产品的功能都十分强大

●  应用广泛：适用于多种行业移动机器人产品

*实际值取决于环境条件

在3C制造生产车间及生产线，既可以通过在AMB系列底盘上扩展机械臂来完成精密作业，又能进行扩展顶升、辊筒进行搬运与对接；对于体积、重量都较大的货物，可以选取自动叉车来进行搬运；此外，还有巡检机器人进行“监督”，在SRC的控制及SRD的调度下，可以实现产线之间的无缝对接，极大的降低人工介入，提升自动化水平。