半导体激光晶圆划片机传感器应用案例
2021/9/18 9:59:08
1、检测半导体LED晶片有无
产品方案：BGS-S10N
2、检测晶片到位有无
产品方案：FF-403+ FFRE-310
3、晶片切割后单块晶片检测
产品方案：FF-403+FFRK-310
4、检测晶片平整固定
产品方案：FF-403+ FFRS-1510-6
5、门磁开关确定安全关门
产品方案：FMC01
6、气缸磁性开关是否检测到位
产品方案：FD-14R
7、压力开关控制整台设备气压
产品方案：FKP70BP-010-F3
8、导轨电源
产品方案：FP300D- 24MDA
9、固态继电器20A,40A直流控制交流
产品方案：WLHJP-22 25A或WLHJP-22 40A
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王静
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