安东帕微米压痕仪MHT³更大的仪器化压入（IIT）测试范围

更大的仪器化压入(IIT)测试范围

根据仪器化压入测试 (IIT) 的要求，微米压痕仪非常适合于对硬度和弹性模量等机械性能的测量。它适用于块状样品和薄膜，从软材料到硬材料(金属、陶瓷、聚合物)，可以进行大位移测量(最大 1 mm)。可以根据需求添加划痕测试模式。

主要特点

仪器化压入测试 (IIT) 用于测量硬度和弹性模量

位移-仪器化压痕：持续测量与施加的载荷和相关的位移，获得材料硬度和弹性模量

一台仪器即可进行从纳米到宏观尺度的压痕

从小位移(几纳米)到大位移(最大 1 mm)的压痕

大载荷范围(从10 mN 到 30 N)以满足样品特性的要求

大载荷范围 对测量粗糙表面尤为有用

高精度的位移和载荷可进行精确的微米压痕测量

两个独立的传感器：一个用于载荷，一个用于位移，来进行准确的计量测量

高框架刚度：2 x 108 N/m，更高的位移准确度

材料性能的位移曲线

连续多周期 (CMC) 的位移曲线：硬度和弹性模量与压入位移的关系

压入载荷和位移控制模式

可视点阵模式通过显微镜观察对样品进行多点定位测试通过

多个测试模式：可使用用户自定义程序根据需要设置测试参数

载荷

最大载荷30 N

分辨率6 μN

本底噪音<100 [rms] [μN]*

位移

最大位移1000 μm

分辨率0.03 nm

本底噪音<1.5 [rms] [nm]*

载荷框架刚度> 107 N/m

国际标准ISO 14577, ASTM E2546, ISO 6507, ASTM E384

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