传感"芯"智造 | 倍加福光电技术，让晶圆自动化传输更准确、更丝滑

“路漫漫其修远兮，吾将上下而求索”，它映照中国半导体芯片事业的不懈追求。自1958年，杰克·基尔比发明集成电路荣获诺贝尔奖，半导体行业在摩尔定律下已辉煌六十余载。

作为传感器技术领先者，倍加福以丰富的产品线满足半导体设备的各种需求。我们将推出一系列半导体行业解决方案，陪伴您一起踏上“芯智造”的探索之旅。

晶圆生产自动化

芯片产业链涵盖了芯片设计、晶圆制造及封装测试三大核心环节。而在晶圆制造这一关键环节中，自动化设备的作用日益凸显，包括晶圆Foup输送线，EFEM设备前端模块，Loadport装载系统、AMHS自动物料搬运系统等，它们如同精密的舞者，在晶圆生产线上演绎着高效的协作。

本期内容，我们将聚焦晶圆生产环节，深入探索倍加福在这一领域所推出的光电传感器解决方案。这些方案不仅提升了晶圆生产的效率与精度，更为整个芯片产业链的发展注入了新的活力。

01、晶圆Foup检测 

晶圆Foup检测，是晶圆生产线上的重要环节。晶圆载具种类繁多，其中前开式晶圆传送盒（FOUP）作为关键的晶圆传送、保护与存储工具，其检测至关重要。

在晶圆输送线或工艺设备的上下料过程中，倍加福凭借其专业的光电技术，为Foup检测提供了可靠的解决方案。

• 透明物体检测专用型光电ML100-55-G：基于低对比度设计原理，能够灵活应对不同透明度的物体，通过选择适当的对比度（18%或40%），轻松实现对各类晶圆载具的准确检测。

• R10X系列OBG5000-R100：采用同轴设计，内置IO-Link接口，不仅能够实时监测传感器的回光百分比，更能实时查看传感器是否倾斜或受到水雾干扰，从而确保检测结果的准确性和可靠性。

特性亮点：

• 透明物件检测专用型号

• ML100/R10X两个系列可选

• IO-Link支持数据透明化

02、晶圆凸出检测

在晶圆制造与封装测试的工艺中，晶圆的整齐放置至关重要，任何微小的凸出都可能成为潜在的风险源，对晶圆造成不可逆的损伤。

针对晶圆凸出检测，又是倍加福激光光电传感器“大展身手”的另一“绝佳战场”。 

• 扁平型激光对射传感器：使用Teach-In功能，能够轻松提升检测灵敏度，实现对微小凸出的准确捕捉，即便是0.25mm的微小目标物也能轻松应对。在晶圆凸出检测中表现突出，被誉为“明察秋毫”的利器。

• 对于更远距离的晶圆凸出检测需求，倍加福同样提供了可靠的解决方案。R10X系列激光对射或激光反射板型传感器，能够在2-3米的远距离范围内实现高精度的检测，其光斑大小约为2mm，保证了检测的准确性。同时，这些传感器采用了高亮圆形的光斑设计，使得传感器可以灵活地安装在任何角度，检测精度都不会受到影响。

特性亮点：

• 对射可检测0.25mm的小目标物

• 对射检测距离500/1500mm可选

• DuraBean 激光技术，高亮圆形的光斑   

 关于倍加福

倍加福–未来自动化的驱动者和创新者

倍加福以德国曼海姆为公司总部，凭借其持续不断的对创新技术的研发，向全球工厂自动化和过程行业的客户提供丰富而多样的产品，致力于自动化行业的传统应用和面向未来的应用。同时，倍加福不断推动前瞻性技术的开发，为客户迎接即将来临的工业 4.0 的挑战铺平了道路。

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