厚模电路高精度丝印视觉应用

陶瓷基板是印刷电路板的基础材料，其具有高热导率、高韧性、低介电损耗的特点，广泛的用于电子封装中，起到了承载、绝缘、散热、互联等作用。

厚膜丝印工艺主要用于陶瓷基板中电阻器、电容器印刷、导体线路印刷、散热器、加热原件印刷、金属化。具体工艺是在基板表面单层印刷或多层套印以下功能层：电极层、电阻层、保护层。电极层通常是印刷银浆、金浆；电阻层印刷柔性电阻浆料；保护层印刷绝缘浆料。

在厚膜电路制造的精密工艺中，电阻层的印刷是至关重要的一环，它不仅直接关系到电路的性能表现，还深刻影响着产品的整体质量与可靠性。由于电阻层对精确度的极高要求，任何微小的位置偏差或尺寸变化都可能导致电阻值的显著波动，进而影响整个电路的精度与稳定性。因此，采用先进的视觉对位技术来确保电阻层印刷的精准性，成为了提升产品质量与成品率的关键所在。

WiseAlign视觉对位软件，正是这一需求下的杰出解决方案。其强大的CCD视觉对位系统，通过高精度的成像技术与复杂的图像处理算法，实现了对陶瓷基板表面的微米级精准识别与定位。这一系统的视觉精度高达±0.002mm，意味着在印刷过程中，能够确保电阻层图案与基板预设位置的偏差控制在极小的范围内，远远超出了传统手工或低精度自动化设备的能力范畴。

更为重要的是，WiseAlign不仅提供了高精度的初始对位，还集成了实时位置精调功能。在印刷过程中，CCD自动对位视觉系统会持续监测并调整印刷头的位置，确保每一层电阻材料的沉积都严格遵循设计蓝图，从而避免了因材料堆积不均或位置偏移导致的阻值波动。这种动态调整机制，极大地提高了电阻层阻值的一致性和稳定性，为厚膜电路的高性能表现奠定了坚实的基础。

此外，WiseAlign视觉软件的应用还显著提升了生产效率和良品率。通过自动化、智能化的对位与调整流程，减少了人工干预的需要，降低了人为错误的风险，同时加快了生产节奏。在连续、大规模的生产环境中，这种高效、稳定的印刷方式对于保证产品质量、控制成本、提升市场竞争力具有不可估量的价值。

WiseAlign视觉对位系统在此厚膜电路中的应用模型如下：

WiseAlign-2C双相机自对位在工业自动化中应用非常广泛，机构工艺简单易实现，软件操作简单容易上手。此案例中使用软件进行高精度的对位应用，厚膜电路对位精度可达1.2um，对位时间在0.5s内完成。

打光配置和实际Mark电拍照图如下：

硬件配置清单如下：

此方案适用领域为:LTCC、HTCC、MLCC、厚膜电路、AMB陶瓷基板、电子陶瓷基板、SOFC电池片、ESC静电卡盘、电化学传感器等电子元器件的表面印刷、填孔、通孔相关工艺制造。