应用案例｜BGA封装芯片高度&平面度检测，高精度和高效率双重突破

球栅阵列封装（BGA）是芯片常用的封装方式之一，其锡球作为芯片与电路板的连接点，对确保芯片质量和性能至关重要。加上随着产品小型化和功能增强，行业对锡球的高度、平面度等要求日益严格，通常需要借助高精度线激光产品检测锡球良率。

湾测洞察用户高精细的测量需求，推出3D线激光扫描方案，通过硬件采用优异光学系统设计和自研CMOS成像芯片，能实时输出点云数据，提供超高精度稳定检测。该方案当前已在某国际知名半导体企业厂商成熟应用，有效助力企业实现效率与品质双重提升。

BGA封装芯片高度&平面度检测

项目背景

某国际知名半导体企业厂商在芯片封装过程中，需对锡球高度、平面度实现100%在线自动化高度精度检测，确保管控每一件产品的质量。

检测实物

检测需求

基板、锡球顶点平面度及锡球高度；

动态重复性精度≤0.010mm。

项目挑战

锡球尺寸小，测量点多，精度要求高，同时需要兼容多种不同规格的产品。

应用方案

采用WONSOR 三维线激光扫描仪LS-8020/LS8080，横向3240个像素点，配合定制开发的处理软件，可快速设定不同的检测模板，实现焊锡球的高度以及平面度检测，并且数据满足精度要求。

成像效果图

技术优势

☑ 横向高达3240个轮廓点，检测精度高；

☑ 可实现百万点云毫秒级实时三维重建，能满足100mm/s的检测需求；

☑ 即使材质有高反光特性，成像仍清晰稳定；

☑ 自主研发中心提取算法，保证测量数据的稳定性和准确性；

☑ 软件算法丰富，可灵活调用，有效降低现场部署时间和难度。

除了提供高精密测量方案，湾测还专注于为半导体自动化设备配备一系列关键的安全组件，包括安全光栅、安全门开关以及安全继电器等，以确保产品品质、生产高效与安全三者并重，实现全方位的保障。