成功案例 | 湾测晶圆出入库平整度检测，质量无懈可击

半导体制成工艺中，晶圆切割后通常会进入立体厂库进行储存。但由于晶圆的易碎性，保存过程中如果防护不当，晶圆极易受到损坏。如何能及时发现受损晶圆，避免影响后续工艺，成为晶圆生产中十分重要的课题。

国际知名集成电路封装测试公司，在晶圆储存仓库内，通过增加平面度检测机台，来判断进出库的产品是否遭到损坏，及时阻止破损晶圆进入后续生产环节。

12寸晶圆反面平面度检测，动态重复性要求0.05mm，检测时间需控制在4.5s以内。

使用湾测三维线激光扫描仪LS-8400，横向点数3240点，X轴视野范围320mm。

优异光学系统设计，更宽动态范围，可输出精细的检测图像。

高精度的视觉处理算法，晶圆平面度动态精度0.05mm以内。

自研CMOS成像芯片，超快扫描速度，检测时间＜4.5S。

☑ 湾测三维线激光LS系列，可以稳定地检出晶圆是否破损，确保晶圆的出品质量。 

☑ 平台化视觉软件，可有效减少部署难度，降低客户后期维护成本