NI Multisim电路设计应用
2012/3/29 9:52:40
-
资料格式：
zip
-
资料大小：
10.152MB
-
授权方式：
免费
-
简介：
工程师可借助Multisim来优化印刷电路板(PCB)的设计性能以及减少原型迭代次数，适用于模拟电路设计、电力电子技术、可再生能源以及易于硬件集成的完整模拟/数字系统仿真等不同应用领域。下载本资源包阅读相关应用案例。更多信息请访问ni.com/multisim/zhs/。
更多内容请访问 NI-美国国家仪器有限公司
（http://c.gongkong.com/?cid=49325)
投诉建议
提交
查看更多评论
其他资讯
NI与中汽研数据资源中心共建智能网联汽车虚拟仿真联合实验室
电气化迫使测试工程师加快速度
NI与NanoSemi合作开展先进的5G测试
NI在CIDEX 2018上强调助力中国新一代军工技术腾飞
得益“跨界&生态”先天基因，NI加盟ECC力推边缘计算落地行业应用