罗克韦尔激光标签设备解决方案
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资料格式:
zip
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资料大小:
1.346MB
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授权方式:
免费
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简介:
在半导体与光电行业,产品的加工要经过许多相对独立的工艺设备,因此涉 及到半成品要多次从待加工料盒中取出,然后在加工完成后装回到料盒中。 如太阳能 CELL 工段的扩散设备上,每个扩散舟需要背对背的插入与取出成 百片数的硅晶片衬底,衬底薄而脆,且表面不能被污染,通过在扩散单元增 加上下料设备,可显著提高生产效率与产品良率。该方案中采用 Kinetix300 型伺服控制器对插片或取片位置进行定位;料盒的运送则采用可调速变频 控制 powerflex525 ,变频器之间联动控制将机械连接同步变成电子信号同 步,实现平稳传送;设备预留了开放的操作空间,为防范对人员造成伤害,避 免带来不必要的损失,方案设计时融入了安全控制功能,如带安全力矩关断 的伺服与变频驱动器、安全继电器、安全急停开关等
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