集成工业物联网(IIoT)功能创造附加价值
康佳特推出搭载英特尔酷睿i3和英特尔凌动x7000RE处理器的全新SMARC模块
康佳特推出基于COM-HPC Mini 模块的 3.5 英寸应用载板
康佳特欢迎COM-HPC载板设计指南Rev. 2.2的发布
全新 µATX 服务器载板为英特尔 Ice Lake D 处理器系列产品提供更多可扩展性
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