红外热像仪应用-电路板研发温度监控
2022/8/11 17:10:44
-
资料格式：
pdf
-
资料大小：
1.93MB
-
授权方式：
免费
-
简介：
在电路板设计测试阶段，科研人员需要对电路板中的电子元器件进行温度监测，观察元器件的温度负载情况，以保证电路板研发工作 的顺利进行。在测试过程中，需要模拟电路板的实际工作环境，观察电子元器件从上电至稳定这一过程中的温度状态。电路板中的电子元器件精细程度较高，传统的接触式测温设备工作繁杂，不能满足科研人员的测试要求。
更多内容请访问 工控网
（http://c.gongkong.com/?cid=41670)
投诉建议
提交
查看更多评论
其他资讯
果栗智造iTS磁悬浮传输技术 为光伏产业智能转型注入新动力
安芯易荣膺第七届蓝点奖：年度杰出分销商
英飞凌：以低碳化、数字化为引擎，驱动本土业务持续增长
基于AUTBUS总线的新一代楼宇自控系统-------ADC3000系列产品
大型化、一体化趋势下的模具加工到底需要怎样的加工中心？