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让可穿戴设备从“看上去很美”过渡到“用起来很美”

2015/3/25 13:28:19

可穿戴设备应用产品包罗万象，包括医疗照护、游戏、生活，尤其在Wi-Fi网络普及的今日，可穿戴式设备的发展可能颠覆人们对日常生活的想像。部分智能可穿戴设备的功能可以媲美电脑，这些装置技术精密复杂，可用于侦测、追踪与提供各种传感反馈。

智能可穿戴产品毫无疑问已成为最热门的电子产品之一，利用可穿戴设备，我们可以让我们的生活更智能，沟通更便利，同时，可穿戴技术也大大推进了人类的生活的智能化、特别是移动健康、移动医疗技术的发展，与之相对应的微处理器/MCU、MEMS/传感器、无线通信芯片、电源管理芯片、显示模块及驱动芯片、无线充电芯片、微投影模块的设计、结合FPC主板生产组装与整机装联应用，已成为电子制造业的热点与难点！
针对目前可穿戴设备市场热度高，行业关注日趋增多的趋势，励展博览集团将携手深圳市易盟特电子制造企业咨询管理有限公司及可穿网在第二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2015）同期举办“智能可穿戴论坛”。本论坛将深入探讨可穿戴市场发展趋势，以及关键零组件与系统设计策略、电子组装解决方案，整机产品装联等方面，并结合实战案例，进行分析，全方位阐述智能可穿戴产品的组装整体解决方案!

       届时将吸引到大批智能手机、智能电视、智能穿戴设备、无线通信等消费电子领域的研发设计、系统集成商、组装制造生产相关的技术工程师、组装制造工程技术人员、研发经理、产品经理、高层管理人员报名参与。此外，主控芯片/处理器厂商、MEMS器件/模块供应商、语音交互技术开发商、电源管理技术厂商、互联网企业/云服务提供商、操作系统/应用开发商、无线技术/模块供应商、显示屏供应商和方案商以及消费电子终端产品分销商、供应商也将悉数到场共同热议！
       智能可穿戴论坛热议话题：
       1. FPC（柔性板）的微组装工艺，主要围绕可穿戴设备的主板组装解决方案
       2. 微型元器件的FC(倒装焊)、COB组装工艺, 主要围绕可穿戴设备的元器件微型化组装解决方案
       3. 可穿戴设备的电子组装的技术发展现状与主要挑战分析
       4. 无线充电与智能手表设计策略
       5. MEMS/传感技术在可穿戴设备中的应用
       6. 微处理器/MCU低功耗设计关键探究
       7. 可穿戴设备关键零组件与系统设计策略
       8. 可穿戴市场现状、应用规模与主要挑战分析
       9. 低功耗无线通信与可穿戴设备设计攻略
       各种市场前景无一不预示着未来的可穿戴设备产业光明前景。一些嗅觉敏锐的传统行业也开始涉足这一新兴领域，利用可穿戴式技术进行行业创新，让可穿戴设备从“看上去很美”过渡到“用起来很美”，真正解决用户的实际问题。2015年4月22日在上海世博展览馆8号会议室“智能可穿戴论坛”现场或将有来自大北欧、达富电脑、博世汽车、美得力科技、新突思电子科技、北京君正半导体、艾普柯微电子等企业的演讲嘉宾参与热议！

来源：NEPCON