矩子智能科技携最新LED 芯片封装外观检验设备参展NEPCON China 2015
2015/4/17 9:39:38
2015年4月21-23日，第二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2015）将在上海世博展览馆一号馆隆重举行。本届展会涵盖：SMT表面贴装技术、表面焊接技术、电子测量测试、电子制造自动化、防静电以及新材料等相关最新技术和产品。上海矩子智能科技有限公司将于C-1B06展位展示其最新产品——多款LED 芯片封装外观检验设备。敬请莅临体验。
矩子智能科技是一家设计, 生产和销售视觉检测设备的高科技前沿企业, 成立于2007年, 凭借着革新的视觉检测技术, 很快在技术和市场占有率上成为了行业领导者之一。 产品涵盖了电子加工服务领域的AOI、 激光雕刻机、 FPC 检测、 LED 封装检测设备等, 并开始涉足食品安全检测设备及药品生产过程的相关检测设备。
上海矩子智能科技有限公司在2015年度隆重推出最新产品——多款LED 芯片封装外观检验设备，型号：LED-1000/2000。该设备填补了国内LED芯片封装的外观检验空白, 对于芯片通常的项目检查可以全自动化替代人工检查，兼有高速、高准确度、操作人性化、自动传送、标记和分类筛选等特点；同时, 该设备具有网络智能化等高性能特性，方便实时监控生产状况，有助于提升产线品质。
载誉40年，亚洲地区不容错过的电子生产制造专业盛会NEPCON China 2015，将以25,000平方米会场迎接来自22个国家和地区的450多家知名企业将集中亮相，同时更吸引来自海内外22,000余名专业观众汇聚一堂。卓越品质，汇聚商机！诚邀您的莅临！
来源：NEPCON