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ADERIS®携先进MMA粘结组装方案参展NEPCON South China 2015

2015/7/7 11:16:28

       2015年8月25-27日，第二十一届华南国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON South China 2015）将在深圳会展中心一号馆隆重举行。本届展会涵盖：SMT表面贴装技术、表面焊接技术、电子测量测试、电子制造自动化（EMA）、电子制造服务（EMS）、防静电以及新材料等相关最新技术和产品。
       同期举办的“电子制造自动化展区”（EMA Pavilion）、EMS采购中心和“深圳国际电路板采购展览会”（CS Show）将集中展示当前中国市场最先进的“工业自动化”技术和产品在电子后道组装中的应用方案以及最全面的印刷电路板产品和交付服务。
       先进结构胶粘剂专家——ADERIS®将在NEPCON South China 2015展出全球先进甲基丙烯酸胶粘结装解决方案，展位号：A-1M01，欢迎莅临观摩。

       ADERIS®，拥有超过30年雄厚胶粘剂和密封技术经验的胶粘剂专家，总部位于法国巴黎，致力于ADERIS®高强度结构胶粘剂的研发、生产、创新，以服务电子、航空航天、汽车、铁路交通、船舶、建筑与施工以及一般工业领域。ADERIS®是MACS（结构胶粘结装配协会）的创始成员，同时也是以下组织如Eurocopter、Airbus Group、Faurecia等的成员。
       早在2009年ADERIS®便拥有5项世界专利，并且与法国最高科研水平的大学团队开展合作。为时刻走在行业需求的前沿，ADERIS®已成为多个法国行业发展及研究组织的成员，如MOVE”O（汽车）、ASTECH（航空航天）、EMC2（多材料设计）。
       专为应对电子领域新挑战的ADERIS®推出了一系列专用产品以满足全新行业需求，达到：重量更轻、加工更快、规格更小、粘结可靠、粘结各种基材，如通用金属与塑料、镀锌、阳极氧化铝、钛、聚酰胺、镀镍、油墨、玻璃、热处理金属和热塑性塑料。
       ADERIS®在MMA胶粘剂领域取得的创新和独有性能特征：
       1、在多种材料上均具有无以伦比的抗撕裂/剥离强度（高达25N/mm）和高达29MPa的抗剪切强度；
       2、收缩率极低：全系均具有极高的韧性和弹性；
       3、在高低温和极端环境条件下均具有极高的强度；
       4、具有极强的抗振动、防磨损、抗冲击和抗化学物质腐蚀性能；
       5、采用创新技术，不含任何CMR物质；
       6、环保友好，可回收利用。
       ADERIS®所有的胶粘剂配方均严格按照ROHS规范，并依据REACH法规执行，以更好的保护公司员工及产品用户的健康和环境安全。
       深圳市成康四方科技有限公司（Shenzhen Siwwin Technologies Co.,Ltd）是ADERIS®中国区域的授权总代理。欢迎前往A-1M01展位观摩。
        2015年8月25-27日，华南地区不容错过的电子生产制造专业盛会NEPCON South China 2015，将在深圳会展中心以37,500平方米会场集结来自22个国家和地区的450多个顶尖品牌，集中展示电子制造的革新技术与创新产品，更吸引来自海内外33,000余名专业观众汇聚一堂。在为期三天的展会中，专业观众不但能够看到革新产品和创新材料，还可以通过参与精心设计的各种技术研讨会和行业高峰论坛学习了解行业最新发展趋势及技术应用。NEPCON South China将助力电子生产企业以全新面貌迎接科技进步带来的转型和挑战。

来源：NEPCON