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牧泰莱电路技术携精密PCB参展8月深圳国际电路板采购展

2015/7/7 13:05:01

       2015年8月25日-27日在深圳会展中心6号馆，深圳国际电路板采购展览会（CS Show 2015）以“创新 • 驱动”为主题，与华南地区最大的电子制造展会之一“NEPCON South China”同期同地举办，打造电路板制造商与电子信息产业链最具价值的合作平台，同时也将是创新型、环保型、智能化的电路板设备及原物料厂商最佳展示平台。本届展会涵盖：电路板制造、电路板生产设备及物料、电路板用原物料、化学品、环保设备及材料、智能终端制造商等相关最新技术和产品。
       深圳市牧泰莱电路技术有限公司将参展CS Show 2015，展位号：6号馆，G-6B01，欢迎莅临观摩。
       泰莱电路坚持以“高，精，特，快”为经营理念，瞄准近年行业发展刚柔结合板制造领域，针对其特殊要求，坚持单一产品专项策划的研制思路。基于多年积累的技术、人才和市场资源，一个专业化的刚柔结合板生产厂在我们长沙基地正式投入运行。结合客户需求，配合开发高电流，高导热特殊产品，获得客户一致认可。

       此次牧泰莱电路将在CS Show 2015展出：
      1、刚柔结合板总层数：3－－16层；其中软板层数：1－－8层；软板形式：单张、多张独立、多张组合
       2、软硬板连接方式：单端连接、多方向多点连接、三维立体连接；
      3、多层刚柔+HDI结构；多层刚柔+金属基结构；多层刚柔+高频混压结构
      4、最小板：4X10mm ；最大板：150 X 600mm
      5. 单面铜基或者双层/多层铜芯板采用高导热材料制作，材料导热系数一般在1.5 w/（m•k）。金属芯线路板技术将导热金属埋至线路板中间，通过高导热PP粘结，达到很好的散热效果，取代原始的靠风扇散热的技术，节省了空间。
       同期1号馆举办的NEPCON South China 2015涵盖：SMT表面贴装技术、表面焊接技术、电子测量测试、电子制造自动化（EMA）、电子制造服务（EMS）、防静电以及新材料等相关最新技术和产品。
       来源：CS Show &NEPCON