LOKOMO将在NEPCON South China 2015展出贴补强机系列产品
2015/8/17 16:53:11
2015年8月25-27日，第二十一届华南国际电子生产设备暨微电子工业展 （NEPCON South China 2015）将在深圳会展中心一号馆隆重举行。本届展会涵盖：SMT表面贴装技术、表面焊接技术、电子测量测试、电子制造自动化（EMA）、电子制造服务（EMS）、防静电以及新材料等相关最新技术和产品。
同期举办的“电子制造自动化展区”（EMA Pavilion）、EMS采购中心和“深圳国际电路板采购展览会”（CS Show）将集中展示当前中国市场最先进的“工业自动化”技术和产品在电子后道组装中的应用方案以及最全面的印刷电路板产品和交付服务。
路加精工将在NEPCON South China 2015展出FPC自动贴补强机和散料式补强机，展位号：A-1D01，欢迎莅临观摩。
FPC自动贴补强机是一款集成多种上料方式于一体的多功能贴补强机，设备上市之初便受到了广大客户的青睐，设备具有1.2s/PCS的生产效率，可以满足客户高出货量需求。贴装精度在10微米以内时，设备过程能力Cpk高于1.33，即设备运行具备高稳定性。通过DXF文件导入，换产迅速简便，易于操作。
针对不同来料形式，设置了不同的上料方式。例如，卷带式的PI补强材料，可以使用设备提供的在线冲裁上料方式，最大程度地提高物料利用率；载带料形式的SUS、FR4补强材料，可以使用物料剥离上料方式，最大程度地减少人工干预时间，提高设备的生产效率；散料形式的补强材料，可以使用散料上料或者振盘上料方式，散料上料方式适用于小批量、多批次的料号生产，振盘上料方式适用于单一料号的大批量生产。
散料式补强机是LOKOMO旗下自动贴补强机系列的第二代产品，针对产品小批量、多品种特点的客户开发，具备贴装小规格补强板的能力，最小规格尺寸2X2mm，生产效率1.2s/PCS，设备精度可突破75μm向50μm靠拢，满足高精度贴补强要求。
采用独特机械结构，设备更紧凑，节省厂房空间。继承并优化第一代产品具备的DXF导入建立档案功能、FPC档案导入导出功能、快速换产功能、补强补贴功能。设备可实现自动化校准，调试周期短，可快速投入生产。
2015年8月25-27日，华南地区不容错过的电子生产制造专业盛会NEPCON South China 2015，将在深圳会展中心以37,500平方米会场集结来自22个国家和地区的450多个顶尖品牌，集中展示电子制造的革新技术与创新产品，更吸引来自海内外33,000余名专业观众汇聚一堂，将助力电子生产企业以全新面貌迎接科技进步带来的转型和挑战。