Amkor Technology晋身层叠式裸晶3-H IC封装

Amkor Technology(Nasdaq:AMKR)宣布进一步扩充其3D(层叠式)IC封装业务，并积极提高品质，包括支援叁颗或以上裸晶整合技术以及无源器件。

　　这一系列的封装技术比取代了的综合器件生产技术成本更低、减轻制造及装贴程序中涉及的处理程序，占地空间少，表现□更稳定、电性能更理想。

　　Amkor现已开发了不同的3D封装项目：包括叁颗或以上的层叠式裸晶、形状大小可随意选择，或以并排组装3D层叠裸晶。3D组装技术允许封装内混合使用内联技术，其中包括采用混合方法，在同一封装内包括了绕线或覆晶技术的裸晶-裸晶或裸晶-基片。

　　3D封装首先引进在手提电话和手持式电子产品使用，由於这种封装技术能让快闪记忆体和固态RAM垂直层叠地装置在同一封装内，因此令产品体积大大缩小。3D封装技术的角色已渐渐在OEM生产商在系统封装(SiP)中举足轻重。尤其层叠式裸晶封装能减少元件数目和简化电路板应用，令整体系统成本降低，因此深受厂家重视。

　　层叠式裸晶的另一优点是缩短了器件之间的内联距离，因此提高了电性能和整体系统应用的表现。

　　Amkor自1999年起便付运3D IC封装产品，其中以手提电话和越来越普及的产品为主，例如互联网路由和转换器、基站、PDA和电脑。其他新应用由晶片组至大型记忆模组等正在研发中。

　　据业内分析公司TechSearch International, Inc.预料本年的层叠式封装产量可达2.3亿颗，估计2002年市值增长50%，达3.48亿颗。

　　层叠式封装为晶片制造商和OEM节省成本

　　层叠式IC封装技术能为半导体制造商和系统生产商从不同方面节省成本：

　　凱 物料：晶片制造商能减低元件成本。每一个单封装IC都要采用高密度内联基片(而这部份亦是封装内最贵的物料)，而3D晶片封装则只需要单一基片/ 介入。以层叠式封装叁颗晶片的成本要比叁颗晶片独立封装节省成本35%。

　　凱 测试：层叠式封装或系统封装只需在一个单元内进行测试，比对叁个独立封装晶片进行叁次测试节省了测试程序和处理程序，也同时节省了时间。此外，在晶片阶段已采用确认为质优的裸晶有助增加层叠式封装产量，业界相信在减低层叠式和多晶片封装成本方面，这环节还有许多发展空间。

　　凱 系统：对於OEM来说，3DIC封装除了令系统板面积减少30-60%，同时简化了系统板线路和密度，把内联转移到封装内。3D封装内的裸晶-裸晶线路令外部I/O数目减少，因此能使用更大的封装装贴垫间距，不但减低了组装成本，也进一步巩固了第二层焊接接口。由於需要处理元件的数目减少了，系统组装的成本也降低了。此外，由於必须要事前设定，验证和库存的元件数目减少，无形中也节省了开支。叁D封装采用晶片薄化和薄基片令叁DIC高度只有1.4mm，二裸晶亦只有1.2mm，重体比多单裸晶封装轻70%，性能表现却不相伯仲，是消费性市场的优先选择。

　　关於Amkor Technology公司

　　Amkor Technology, Inc是全球规模最大的微电子制造解决方案供应商，专门为半导体企业和电子产品OEM厂商提供完备的微电子设计和制造服务，项目包括深层微微米晶片加工、晶片探测、晶片绘图、特性和性能测试、IC封装设计和组装、多晶片模组设计和组装、以及後期测试等工程。详情请浏览其网址：http://www.amkor.com。

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