Amkor Technology成功开发封装和测试的全方位全自动系统

(Amkor Technology, Nasdaq:AMKR)公司为了进一步扩充其Systems-in-Package(简称SiP)的封装技术，成功开发业界首项专用於Multi-Media Card(简称MMC)封装和测试的全方位自动系统。

透过这项新技术，Amkor能为MMC生产市场作好准备，为可携式和手持应用提供记忆存储器件。

Amkor新系统的几个重要项目包括：把multi-media裸芯自动嵌入MMC的封装套内，又能利用多测试点在封装内进行测试，不但简化程序，亦提高了产品的质素，减少坏品。在Amkor成功开发这项自动系统以前，上述项目均需要人手处理。

此外，在最後组装程序前先测试组装性能、功能、编程和兼容能力，有助减少整体测试和处理时间，亦同时提高器件性能。

Amkor负责处理的MMC封装主要由几个元件组成：记忆体、无源元件和微控制器。自动系统会自动把黏贴材料放置在MMC底匣，然後接上裸芯，误差少於5mil。裸芯底下七个连接器用来连接电子产品。

MMC是根据24毫米x32毫米x1.4毫米标准封装。记忆体容量则按照矽芯而定，多数是16或30MB，用作音乐、文本、照片或数据等资讯存储。由於使用层叠式封装方法，因此Amkor能够同时置入多个记忆体至64MB而不会影响记忆卡体积。

据Amkor的SiP营运部门高级副总裁Paul Hoffman表示，自动系统有助Amkor提供最优惠的MMC封装和测试成本。

Amkor自去年起便与MMC主要供应商Sandisk紧密合作，不断提升技术水平。直到目前Amkor已为不同客户提供逾100万颗MMC。

据IDC指出，MMC需求量将由2000年的310万颗增加至2004年的2,270万颗。为了应付市场需求，Amkor已作好准备，包括封装外件和设计、组装、模具、有机组装、测试和器件编程、标签、付运和供应链管理等都不断改善。

Hoffman补充道，客户只须提供晶片和规格细节，Amkor的一条龙服务就能负责其馀的程序，甚至把成品运送到零售点。

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Amkor Technology Inc是全球规模最大的微电子制造解决方案供应商专门为半导体企业和电子产品OEM厂商提供完备的微电子设计和制造服务项目包括深层微米晶片加晶片探测晶片绘图特性和性能测试IC封装设计和组装多晶片模组设计和组装以及後期测试等工程有关Amkor Technology的详细资料可查询公司SEC档案或浏览其网址http://www.amkor.com


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