台积电宣布明年第三季推出45纳米产品

台积电研究暨发展副总经理孙元成日前在“2006台积公司技术研讨会”公开宣布台积电45纳米产品将在明年第三季推出，届时将是全世界前三家推出45纳米产品的公司。 台积电日前在新竹国宾饭店10楼国际厅举办为期一天的技术研讨会，吸引数百位合作厂商代表参与。孙元成就台积电的先进技术研发提出演示文稿，他指出，台积电在先进制程方面，延续过去的优良成果，在90纳米产品的市占率约有 70%，过去一年有很好的研发成果，80纳米产品迅速的推出包括80GT、80HS，今年八月就有80纳米的消费性运用产品80GC大量生产，将是更低耗电和更经济的解决方案。 孙元成表示，65纳米是重要的里程碑，年底也会大规模生产，包括65LP主要是应用在手机，已有三种产品生产，65G产品会在下半年大量生产，65HS产品具备低电压，传导性能和速度都提升，目前良率非常好。 孙元成指出，过去每一代制程推进需超过二年，台积电90纳米推进到65纳米则缩短到 5季，45纳米是功能性非常高技术，台积电研发一段时日将再加速研发，明年第三季就会推出第一项产品，是多功能的平台，届时将是全世界前三家推出45纳米产品的公司。 孙元成表示，过去一年，台积电在先进制程的研发从80纳米、65纳米到45纳米，展望未来会继续以二年一代延伸摩尔定律，32纳米将提前研发，并且研发22纳米制程，22纳米面临的问题是微影技术，45纳米和32纳米的微影浸润技术以水当介质，22纳米可能需要改以其它物质将介质或以其它方式克服，希望在一年半或二年后进入22纳米的开路阶段。 孙元成指出，制程从90纳米、65纳米推进到45纳米的好处，以同一功能的产品为例，每推进一代，晶圆节省的面积可达40%到50%，这代表芯片成本可以节省这幺多，每一代制程推进的整体效益约有2.6倍左右。 台积电设计暨技术平台副总经理许夫杰在报告设计服务时则指出，过去模式是台积电开发技术后，再交由客户进行产品的设计，台积电领先业界推出第一套可制造性设计工具套件 (DFM)，新的模式是台积电在开发技术的同时，就与客户产品设计进行同步开发，台积电设计服务部门目标就在于消除客户使用先进技术的障碍，让客户能在最短时间以高良率推出大量的产品，让台积电成为客户最值得信赖和依靠的合作伙伴。
　　(中国工控网提供)