三星将新建半导体封装测试厂明年大量投产_三星将新建半导体封装测试厂_明年大量投产

三星将新建半导体封装测试厂明年大量投产

2006/7/17 9:07:00

据7月10日消息，三星公司日前宣布，公司将在中国苏州新建一个半导体封装测试厂。据悉，新建的半导体封装测试厂将在明年一季开始生产。　　同时，三星公司表示将开始大量生产 GDDR4图形储存芯片。并声称这种GDDR4图形储存芯是目前全球运行速度最快的芯片。
　　(中国工控网提供)

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