半导体产业新政策下半年有望出台

中国半导体行业协会理事李珂昨日向《第一财经日报》透露，国家扶持半导体（IC）产业的新政策下半年有望正式出台。 　　“新的产业政策在细节上还没有最终确定，有几个版本。”原18号文件（《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》）的主要参与者杨学明表示，新政策征求了政府部门、企业以及产业专家等多方意见，显示出国家对于新政策的重视。 　　7月5日，中国半导体行业协会一位负责人在上海透露了新政策的部分要点。如对研发采取信贷和减税的复合优惠政策，对半导体设备实施免税、退税政策，对设计企业提供专项资金支持，政府设立专项基金等。其中政府专项基金启动时，第一年投入1200万至2500万美元,以后逐年增加。 　　杨学明透露，美国方面一直在混淆18号文件中“税率”与“税负”的概念，从而得出18号文件违反WTO贸易准则的结论。 　　而增值税、退税将继续是新产业政策中最重要的细节。不过，正是由于原18号文件的内销芯片17%的增值税细则（本土企业可享受14%的退税），导致美国认定它违反WTO的贸易原则，构成地区行业保护，因此，新政策此处细节的制定，肯定与18号文件有别。 　　新政策迟迟未出台似乎也与增值税、退税细节有关。一位不愿透露姓名的业内人士说，这一政策将会关联到政府很多相关部门的规定，比如海关、财政部、国家税务总局等，每个部门都要对此进行相应审批，以最终促成适合中国半导体产业发展的政策细则，这在某种程度上影响着新政策的最终公布时间。
　　(中国工控网提供)