高通与中芯国际签署协议 重点合作半导体制造

高通公司与中芯国际签署“交钥匙”式全套半导体制造与测试战略协议 2006年7月27日，高通公司（Nasdaq：QCOM）宣布与中芯国际（中芯国际，NYSE: SMI；SEHK: 981）签署战略协议。 中芯国际将采用专门的BiCMOS处理技术在其天津工厂为高通公司提供集成电路生产服务。这一合作将综合中芯国际晶片制造能力以及转包能力和高通公司在3G无线产业的领导地位，重点将放在电源管理芯片方面。 “能够通过我们业经验证的商业模式和已经建立起来的供应链网络为高通公司提供支持，我们感到非常自豪。”中芯国际总裁兼首席执行官张汝京表示，“这一协议标志着中芯国际向高端客户提供‘交钥匙’式全套解决方案的不懈努力取得的成功。我们期待着与高通公司的合作关系结出累累硕果。” “这项与中芯国际的战略性协议将使高通公司可以充分借助该代工工厂在混合信号技术的制造、供应链管理方面领先的运营管理经验，来更好的为我们在中国和全球的客户服务。”高通CDMA技术集团总裁桑杰•贾博士表示，“这项协议不仅履行了我们对中国的一贯承诺，同时也能让我们进一步优化运营，缩短开发周期，并且更加专注于我们的核心技术。” 高通公司致力于推动中国无线通信产业的发展，公司于2003年6月宣布计划为那些处于发展初期和中期的致力于研发和商用化CDMA相关产品、应用和服务的中国公司提供1亿美元的投资。今年3月，高通公司宣布与德信无线共同组建德信软件中国有限公司，以专注于开发移动设备的应用软件。 中芯国际 （纽约证券交易所： SMI，香港联合交易所：981）是世界领先的芯片代工公司之一，也是中国内地最大及最先进的芯片代工公司。向全世界客户提供0.35微米到90纳米及更先进工艺的芯片制造服务。公司在上海营运三座8英寸芯片厂，在天津营运一座8英寸芯片厂，并在北京营运一座12英寸芯片厂，此为中国内地第一座正式营运之12英寸芯片厂。此外，中芯国际还在美国、意大利、日本提供客户服务和设立销售办事处，同时在香港设立了代表处。(搜狐IT) 高通与中芯国际合作 首次在华制造通信芯片 CNET科技资讯网 7月28日 北京消息：美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布，与中芯国际（NYSE: SMI；SEHK: 981）签署战略协议。 中芯国际将采用专门的BiCMOS处理技术在其天津工厂为高通公司提供集成电路生产服务。 这一合作将综合中芯国际晶片制造能力以及转包能力和高通公司在3G无线产业的技术，重点将放在电源管理芯片方面。据悉，这是高通首次与内地半导体代工厂商合作。 中芯国际总裁兼首席执行官张汝京表示，“这一协议标志着中芯国际向高端客户提供‘交钥匙’式全套解决方案的不懈努力取得的成功。我们期待着与高通公司的合作关系结出累累硕果。”今天上午，中芯国际还发布了第二季度财报，二季度销售额为3.614亿美元，比上一季度增长2.9%。 “这项与中芯国际的战略性协议将使高通公司可以充分借助该代工工厂在混合信号技术的制造、供应链管理方面领先的运营管理经验，来更好的为我们在中国和全球的客户服务。”高通CDMA技术集团总裁桑杰•贾博士表示，“这项协议不仅履行了我们对中国的一贯承诺，同时也能让我们进一步优化运营，缩短开发周期，并且更加专注于我们的核心技术。” 高通是全球最大的无晶圆设计公司之一，根据调查公司的数据，2005年全球前五大无晶圆厂设计公司分别为高通(34.57亿美元，增长7.7%)、Broadcom(26.71 亿美元，增长11.3%)、nVidia(20.79亿美元，增长23.8%)、ATI(20.28亿美元，增长6.0%)和 赛灵思(16.45亿美元，增长3.7%)。
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