Tessera签署转让圆片级封装技术_Tessera签署转让圆片级封装技术_

Tessera签署转让圆片级封装技术

2006/9/12 9:03:00

EE Times报道，Tessera Technologies Inc.表示公司已经与新加坡电子制造服务(EMS)供应商Flextronics International Ltd.签署了关于圆片级封装技术的专利使用权转让协定。根据该协议，Flextronics将有权将Tessera的Shellcase CF技术应用于公司全部摄像模块生产线。于2006年发布的Shellcase CF技术，是一项采用了传统板上芯片(COB)封装制程的制造构造的圆片级技术。圆片级封装技术通常应用于光学结构在电子元件中的集成，例如图像传感器等。（摘自：中国电子制造网）
　　(中国工控网提供)