高通中芯合作启航 前者笃定无生产线模式

近日，高通公司-中芯国际合作项目在天津开发区正式启航，双方于今年7月底正式达成协议，中芯国际将采用专门的BiCMOS处理技术在天津工厂为全球最大的无生产线(Fabless)芯片厂商高通公司提供集成电路生产服务。 　　 据高通公司高级副总裁伯鲁兹.阿布迪介绍，在未来1年左右，在电源管理技术框架下，中芯的代工晶圆将超过5万件，“未来4到5年，我们之间的交易额将超过1亿2千万美元，但这个数字将随着市场的变化而变化。” 　　那么，中芯为什么会成为高通青睐的对象呢?伯鲁兹.阿布迪表示:“首先看中的是中芯从飞思卡尔手中接过来的BiCOMS技术;其次是在中芯技术到位的前提下，成本、服务和生产能力也是中芯的优势;再有就是中芯在一直努力兑现削减成本的承诺，中芯国际已经证明自己在供应链方面的可靠性。” 　　中芯国际为能获得高通的订单而倍感欣喜，中芯国际总裁张汝京亲自参加了今天的启动仪式。张汝京表示，中芯国际将为高通提供高质量的产品和服务，目前，中芯的天津工厂已经通过了ISO9001、IL90600、TS16969、ISO14001等多项认证。“世界上任何一家最好的工厂该通过的认证，中芯天津工产都通过了，我们将为高通提供交钥匙一站式服务。”张汝京说。 　　目前，高通是全球最大的无生产线的芯片厂商，在伯鲁兹.阿布迪接受采访时，他一直表示高通将笃定无生产线模式。“这样，高通可以有精力做更多的新技术开发，产业链上各个环节将都能够做自己最核心的业务，是一种多方共赢的模式，同时，高通相信，今后会有更多的企业加入无生产线模式的行列。”
　　(摘自：中国电源情报网)