IWLPC研讨会——半导体封装主题

集成电路封装领域四位专家将在于11月1日召开的国际晶圆级封装大会(IWLPC)第一天提供为期半天的研讨会。研讨会包括John H. Lau博士的"晶圆级芯片尺寸封装（CSP）的可靠性"； Daniel F. Baldwin博士讲授的"发展、部署和加速三维晶圆级芯片尺寸封装"； Lee Smith的"三维封装应用、需求、基础设施和技术"；以及Joseph C. Fjelstad的"晶圆后：后晶圆级封装支持基础设施纵览"。Lau博士是《半导体封装》（包括芯片尺寸封装、电子封装和低成本倒装芯片技术）的一些书籍的作者或合著者。 Baldwin博士是乔治亚技术封装研究中心的机械工程副教授以及Engent 公司的创始人。Engent专营电子、光电子以及微电子机械系统（MEMS）方面的使能工艺技术和制造服务。安靠科技公司的Lee Smith是公认的半导体封装行业专家，拥有25年以上的跨市场经验。Joe Fjelstad是一位业内多产作家之一，还是是新兴集成电路（IC）封装技术、芯片尺寸封装以及柔性电路的方面的讲师。由Chip Scale Review和表面组装技术协会（SMTA）联同举办的IWLPC将于11月1日至3日在圣何塞的Wyndham 酒店举行。研讨会后接下来的两天的会议包括由行业商家举办的技术呈现、座谈和展览组成。 （摘自:中国电子制造网）