2007年台湾将成半导体制造设备最大买家

据非营利性的美台商会日前发表的一份报告，台湾地区2007年将成为全球在半导体制造设备方面支出最多的地区。该商会援引市场调研公司Strategic Marketing Associates的资料称，2007年全球芯片产业在购买新制造设备方面的支出将达600亿美元。美台商会表示，根据各厂商的支出计划，台湾地区2007年将至少占全球芯片设备采购金额的18.8%。该商会注意到，台湾地区内存厂商2006年业绩不错。它估计，2007年台湾地区DRAM厂商将购买69亿美元的芯片生产设备。晶圆代工厂商台积电和联电增加300mm工厂支出计划，可能带动2007年台湾地区芯片设备支出总额达到112.5亿美元，而2006年估计为69.6亿美元。 （摘自：中国电子制造网）