Speedline推出新型VectraES波峰焊接系统

Speedline Technologies宣布推出其新型Electrovert VectraES™波峰焊接系统。该系统在波峰焊接机的三大子系统——助焊机、预热模块和焊接模块上都提供了创新和优异的工艺灵活性。与Electrovert所有系统一样，VectraES具备无铅能力，并注重最优化性价比。新型伺服受控往复式喷雾助焊机——ServoSpray™特别具备一个空气雾化喷雾头、受压槽助焊剂供给系统、自清洗喷嘴及单向或双向喷雾能力，包括配方控制功能。所有这些特点使ServoSpray得以利用广泛助焊机传递卓越的孔渗透性和喷雾均匀性。VectraES还包含Electrovert的最新预热技术——低质量强迫对流。这种极易维护的整块式模组提供了卓越的热性能、最小化配电开关及自上而下的产品温差，这使其可完美用于通孔和表面安装装配。最新焊料喷嘴创新——Electrovert独一无二的UltraFill™系统使用户得以克服无铅波峰焊接固有的各种工艺难题。UltraFill较传统锡/铅喷嘴宽40%，并提供了更长的接触和停留时间。为确保最优化无铅装配，UltraFill喷嘴技术提供了改进的过孔填充功能、减少了焊桥现象，并将残渣生产率降低了高达40%。 （摘自：中国电子制造网）