乐思ViaForm整平剂化学镶铜镀层荣获美国专利

乐思公司的ViaForm®整平剂化学镶铜镀层已荣获第7,316,772项美国专利。位于康涅狄格州丹伯里市的先进科材股份有限公司是ViaForm的全球独家营销商与分销商。这项最新专利为ViaForm镶铜镀工艺之前获得的几项专利提供了补充和更多支持。ViaForm整平剂是半导体行业首例支持标准三步加成镶嵌电镀系统的整平剂，大大提高了整个晶圆表面的铜共面性。乐思公司总裁Huub van Dun说："随着设备外形不断缩小，铜电镀面临大量新挑战，包括如何对狭窄、深长的特征进行无空洞填充、在较薄的种子层上实现均匀电镀及减少电镀故障。经过不断改进，ViaForm化学品使我们客户大大减少了表面缺陷并提高了产量，从而克服了以上挑战。"van Dun说："乐思与先进科材联合为全球大型半导体制造商提供服务与支持。合作伙伴依靠我们为其提供成功必需的使能技术和支持。很荣幸能够与行业领先设备制造商和OEM建立以客户为重心的合作关系。ViaForm获得这项专利，证实了其相较于其它所有镶铜镀工艺的优越性。"先进科材首席执行官Doug Neugold说："通过研究铜电镀相关问题，我们认识到，乐思正是我们寻找的合作伙伴。ViaForm为从事先进铜材料工作的客户提供了一种明显的增值解决方案。"详情，请访问www.cooksonelectronics.com 。 信息来源于：中国电子制造网
　　(摘自：0)