克服中国ASSP的商业挑战，S2C公司和eASIC公司将在SoCIP研讨会上推出解决方案

eASIC，一家总部设在加利福尼亚州的圣克拉拉市的半导体公司，采用其通过单层过孔实现绕线的专利技术，提供了一种突破性的，低成本、高性能、周转速度快的半导体器件。eASIC的90纳米 Nextreme产品从2006年10月面世以来，在18个月之内已赢得了120个设计项目。最新推出的Nextreme-2系列是业界第一款基于45纳米的，无掩模费并且可定制半导体器件。这一系列产品能够容纳最多到2000万ASIC门设计，30Mbits的存储SRAM，和拥有56个速度可达6.5Gbps的收发器。采用Magama特制的工具，eASIC的设计流程非常简单，使得能够在6周之内交付出完好的芯片。

“为满足快速变化的电子产品市场而设计出功能合适的ASSP芯片变得越来越困难，尤其是当ASSP设计费用还在暴涨。虽然基于标准单元库的ASSP设计技术在过去的几十年都是主流，并且拥有最低的芯片单价成本，然而，现在越来越少的设计公司能够从这种传统的商业模式上赢利，因为我们发现采用标准单元库来设计的项目数量在急剧的下降，”eASIC公司 XXX 如是说，“eASIC的产品能够帮助SoC设计公司克服目前所遇到的ASSP商业挑战。SoC设计公司能够在短时间内，运用一小部分的前期设计经费，同时进行数个SoC芯片产品的开发。那么，这些公司的产品规格能够满足现今不断变化的终端消费者的需求的概率就会有很大的提高，因而他们将会在市场上获得成功。”

“通过过去5年来与远东地区的许多SoC、ASSP公司的紧密合作，我们清楚的看到，只要把项目风险算上的话，一个设计公司所付出的努力与其所取得的回报不成正比，”S2C公司首席执行官，林俊雄先生说道，“其中最大的风险就在于，这个SoC芯片在经过高达24个月的设计周期，花费了高昂的设计和制造费用之后，是否还能够满足市场的需求。大多数ASSP公司的失败并不是由于他们不能够把SoC芯片设计正确得完成，而是由于他们不能够设计出满足市场需求的正确的SoC。我们深信现在是时候ASSP公司开始采用eASIC低成本、高性能、周转速度快的解决方案来克服他们的商业挑战，特别是当设计采用90纳米甚至更先进工艺的时候。”

关于eASIC产品如何解决ASSP商业挑战的更详细介绍将在SoCIP 2008研讨会（10月13日于北京，10月15日于上海）上进行阐述。SoCIP是针对SoC设计行业在中国举办的一年一度的研讨会和展览会，为中国的SoC设计人员和世界上领先的硅IP和SoC方案供应商搭建一个相互交流的平台。更多关于SoCIP 2008的信息，请访问其官方网页 http://www.s2cinc.com.cn/SoCIP2008-cn/