盛博科技发布全球第一片最小尺寸嵌入式CPU模块

        2008年4月2-3日，以“芯动力、新世界”为主题的英特尔信息技术峰会(IDF)在上海国际会议中心隆重举行。这是一次全球顶级的IT产业盛会，出席人数超过7000人，盛况空前。 IDF期间，英特尔发布了全新英特尔® 迅驰® 凌动™ 处理器技术（英文名：Atom,之前命名为“Silverthorne”）。

        在此峰会上，作为英特尔(Intel)嵌入式领域核心战略合作伙伴，盛博科技（SBS）同步正式发布了基于凌动处理器的嵌入式最小CPU模块SBS-CM0822。

     

        该模块仅有信用卡大小（55mm x 83mm），具有最高达1.6G的工作频率，在板表贴DDR2内存，该模块采用PCIe及LPC总线，在板提供八个USB 2.0接口、SSD等功能，在板内已具有超强显示功能并支持LVDS显示，整板典型功耗小于5W。

        基于“凌动”处理器的SBS-CM0822模块的发布，再次体现了盛博科技在嵌入式领域的领导地位，也体现了盛博科技在嵌入式系统的设计能力及制造工艺达到世界领先水平。该平台的推出，预示着未来的嵌入式计算平台将真正进入超小尺寸、超高性能、超低功耗的新时代。