如何防范ESD损失？安森美半导体分享解决方案

ESD 是整个电子产业共同面临的问题，影响相当广泛，包括生产、组装、测试、以及搬运等每个环节都会受到ESD的影响，静电往往会累积在人体、仪器和储放设备当 中，甚至电子组件本身也会累积静电。因此所有IC都必须透过测试来检验是否能使组件免于受到ESD的损害，这些测试标准包括人体放电静电模式(Human Body Model，HBM)、机器放电模式(Machine Model，MM)，以及与IC封装大小关系密切的组件充电模式(Charged Device Model，CDM)。

安森美半导体ESD离散产品部的资深专家Robert Ashton认为，ESD的影响广泛，但不代表必须针对制造与设计流程，均匀的分配资源来防范ESD的影响。事实上在组件层级的ESD防护上，耗费过多资源只为使IC通过HBM和CDM测试标准，并非明智之举，尤其是业界应进一步探究CDM与组件封装尺寸之间的关系。

而在制造领域，厂商应随时提高警觉并改进组件的输送传递；Charged Board Event (CBE) 事件测试，可作为一个实用的测试工具，但不应发展成IC品管测试。

在系统层级的ESD防护上，Ashton强调从产品着手的重要性，他认为：“ESD的控制对可携式产品来说，是必需品，不是选项，业者必须投入更多努力，让 电子组件更具备抵抗ESD的条件。目前最受国际间多数国家认同的静电测试规范是IEC 61000-4-2，国际组织ESDA(静电放电防护工程学会)正着手推展和这个测试规范相关的工作，我们期待能尽快看到成熟且稳定一贯的测试方案。”

Ashton进一步表示：“IC设计人员应努力为系统开发完善的ESD防护机制，最重要的是当我们在探讨究竟应配置更多的资源于ESD控制，或是设法让电子组件和系统更能抵挡ESD时，必须同时针对成本、技术以及客户本身的需求进行全盘考量。”

安森美半导体在ESD防护技术上已耕耘多年，陆续开发出先进且完整的产品系列，例如ESD7L5.0D和NUP4212组件，能够将15kV的输入ESD波形在数ns内使钳位低于7V，提供最高水平的保护；而NUP4016与ESD11L5.0D则可用于可携式装置高速数据线路保护。