业界就450mm晶圆初步标准达成共识

但在目前IC产业萧条和经济危机环境下，450mm晶圆时代的来临可能被推迟。

其间，在经历几个竞争的提议后，Sematech、SEMI和IC行业为450mm硅晶圆达成了一个925μm±25μm的晶圆厚度标准，它又被称为“机械标准”。该“机械标准”是个早期和初步标准。相比而言，300mm晶圆的总厚是775μm。

标准是450mm晶圆的关键。这将促进450mm晶圆厂所用的初期晶圆处理和其它系统的发展，英特尔的首席材料工程师Michael Goldstein说。英特尔是推动450mm晶圆的Sematech的成员之一。

业界计划在11月采取下一步行动，届时将投票表决一个用于450mm晶圆的“测试晶圆厚度”标准，但925μm似乎就是拟取值。在下一个提议时，“我们不希望与925μm这个标准出入太大。”Goldstein说。

业界以后必然要为450mm基板订立“晶圆制造厚度”规范。但那也许要到2010或2011年。

为跃进到450mm时代，Sematech去年发布了一个计划，称将研发一种称为“工厂集成测试床”的设备以用于450mm晶圆厂工具的开发。

Sematech宣称的这种设备将有助于促进芯片设备制造商开发最初的诸如运载系统、装载端口和模块等晶圆厂自动化设备。

提议的450mm工具间距规范是10mm。但本周，预计Sematech会提出9.2mm的间距规范和0.353的晶圆偏垂(deflective sag)值。而Sematech去年提议的间距规范是9.4mm、晶圆偏垂值为0.613。

450mm晶圆重330克，该重量可能导致基板在晶圆处理系统中发生弯曲或下垂。解决关键是使基板和处理系统足够强健以抵消下垂效应。

但450mm晶圆厂究竟何时问世仍有疑问。据报，英特尔、三星和台积电(TSMC)都各自力推拟在2012年前后建成的450mm“原型”晶圆厂。但也有人认为450mm晶圆厂永远不会实现，因为研发费用实在太高。

即使450mm晶圆真的出现了，其时间也会在2017至2019年间，届时，首座量产晶圆厂可能会采用8nm或5nm节点工艺，Gartner的分析师Dean Freeman最近在一项活动中表示。Freeman估计，总计大概要花费200亿至400亿美元，下一代450mm晶圆才会问世。

另一项推进450mm晶圆进程的举措，在来自Sematech最近公布的两个下一代晶圆厂计划：300mmPrime和国际半导体制造技术产业联盟(ISMI)的ISMI 450mm项目。

300mmPrime获得了晶圆厂用工具社群的广泛支持，300mmPrime看起来会提升现有300mm晶圆厂的效率、进而拉动对450mm晶圆厂的需求。

更新更有争议的ISMI 450mm计划则呼吁某些芯片厂商更直接地从300mm转移到更大的450mm晶圆尺寸。