SEMI发布硅晶圆出货量预测报告
圣荷西，加利福尼亚——近日，SEMI（国际半导体设备与材料协会）完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011 – 2013年期间晶圆的需求前景。结果表明，2011年抛光和外延硅的出货量预计为91.31亿平方英寸， 2012年预计为95.29亿平方英寸，而2013年预计为99.95亿平方英寸（请参阅下表）。晶圆总出货量预期在去年高位运行的基础上会有所增加，并在未来两年会保持平稳的增长态势。
SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers表示：“由于2011年上半年惊人的出货势头，2011年的总出货量预期将保持在历史最高水平。虽然现在正处在短期缓冲阶段，但预期未来两年仍将保持积极的增长势头。”
2011年硅片预测
电子硅片总计—不包括非抛光硅片
（平方英寸/数百万）
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实际 |
预测 |
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2009 |
2010 |
2011 |
2012 |
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