智能手机平板电脑存储需求分析与BIWIN的策略

        刚刚陈大哥也说了，现在在Ipad和Iphone的带动下，智能手机和平板电脑这两个行业发展得比较迅猛，首先，我也以这两个行业对NAND Flash的需求来带动BIWIN提供的NAND Flash解决方案。这是第三方统计的，今后几年消费类电子行业对NAND的需求趋势，像英特尔的Peter说的，今后几年的趋势是主要集中在SSD产品和智能手机产品，今后会对于Nand的需求是处于比较大幅度增长的趋势。NAND在手机里的应用有一个历程，从不需要Nand，到功能机的出现需要Nand，到现在对NAND的需求有更高的要求，也就是eMMC的产品，现在包括今后一些智能机对NAND的需求可能会更高一些。

       综上所述，手机行业对NAND的需求主要集中在eMMC、MCP、NAND和T卡这四类产品上，BIWIN均有相应的解决方案。在平板电脑行业对Nand的需求可能会更为复杂一些，因为平板有ARM架构的，有X86架构的，X86架构对NAND的需求主要集中体现在SSD产品上。去年年终我在平板上看到他们的板，他们的板对Nand的需求有四类，eMMC、控制器+NAND、NAND和T卡，现在你可以有第五种选择，就是BIWIN所推出的qSD产品。

       BIWIN是一家什么样的企业呢？1995年成立，17年的历史，专注于NAND Flash应用的研究。BIWIN有四家工厂，有SSD线的工厂，有专业的固态硬盘生产工厂，有高端的Flash封测工厂，有BIWIN深圳、BIWIN香港、BIWIN台湾、BIWIN美国等多家分支机构，其中在2009年BIWIN组建了自己高Flash的封测工厂，到今天为止这个封测工厂的产能已经达到每月1400万件。

       BIWIN平均每月消化Good Die超过10个million，一年实际销售超过1亿2千件NAND Flash相关的产品。BIWIN的成长得益于flash原厂和主控原厂的大力支持，在Flash原厂，BIWIN是Toshiba在中国大陆NAND Flash产品的第一大客人，BIWIN是Micron在中国大陆NAND Flash产品的第一大客人，同时BIWIN也是英特尔、Samsung和Hynix在中国大陆的NAND Flash产品的重要合作伙伴。在主控厂商方面，BIWIN是SMI在中国大陆最大的客人，也是深圳LSI在中国大陆的重要合作伙伴。也正是得益于Flash原厂的大力支持，BIWIN可以给我们的客人提供稳定的供货。

        在五大Flash原厂的支持下，在主控厂家的大力支持下，在BIWIN自己强大的软硬件研发实力以及Flash封装测试能力下，做出了BIWIN品牌的系列产品。今天我将重点跟大家一起分享一下BIWIN品牌的嵌入式存储芯片和BIWIN品牌的固态硬盘系列产品。

         这是目前BIWIN主推的BIWIN自己品牌的五大嵌入式存储芯片，qNAND、qSD、cNAND、MCP和eSSD。qNand是BIWIN品牌的eMMC的产品，在Nand里内置一颗eMMC的控制器。这个芯片的好处就是可以缓解CPU的压力，缓解CPU对Flash管理的压力。同时它可以具备不同的功能：具备内建40bit/1K错误检测及纠正功能；双启动分区功能，可以满足双系统启动需求；启动分区写保护的功能，避免启动代码被破坏；多分区功能，分别满足启动代码及数据存储的需求；支持绿色休眠功能，延长设备的待机时间；支持TRIM及垃圾回收功能，优化产品读写性能。

       随着MMC控制器的发展，BIWIN也计划在今年下半年推出4.5标准的eMMC的产品。qSD是BIWIN在去年年底新推出的一款产品，它有TSOP48和BGA的两种封装形式，它也是NAND内置一个控制器，如果从内部结构来讲，它是类似于eMMC的产品，但它是对外实现SD卡的接口协议。同时它仍然可以缓解主控芯片对NAND管理的压力，因为它仍然具备ECC纠错，wear leveling bad block 管理、掉电保护等功能。它从定位上是介于NAND Flash和eMMC之间的一款产品。采用TSOP48标准封装，方便生产。内建72Bit/1K错误检测及纠正功能，可以支持最新的19nm的MLC/TLC的NAND Flash，目前我们主推的8GB的qSD就是采用了最新的19纳米TLC的NAND Flash。因为是最新制成的Flash，所以价格非常便宜。具备Firmware备份功能，避免极端情况下Firmware被破坏。支持动态及静态的平均磨损技术，延长产品寿命。支持写保护功能，可以保护重要代码被擦除。

       cNAND，这是BIWIN在2009年研发的一颗芯片，而且在全球申请了自己的专利，它是一颗多通道的存储芯片，即一颗芯片可以实现4组或8组数据的传输，被广泛的应用在USB3.0、高速的SD卡以及固态硬盘上。BIWIN也计划在今年的下半年推出更大容量的cNAND芯片，比如128GB，因为64GB的我们现在已经推出了。

       eSSD产品，这是一款芯片级别的固态硬盘，它有LGA和BGA两种不同的封装形式，采用SATA接口定义，特别是对一些体积要求非常小，而且对性能要求比较高的一些产品，因此这款产品受到了国内众多的PC厂家和平板厂家的青睐。我们也计划在今年推出SATAIII接口的eSSD产品。

       MCP，BIWIN的MCP有两种形式，一个是NAND+DRAM，还有一个是在qNAND里面内置DRAM。在qNAND内置DRAM现在还在研发过程当中，我们计划在今年的5、6月份推出BIWIN的eMMC的MCP产品。

       这是BIWIN嵌入式产品的生产测试环境，因为BIWIN有自己的Flash封装测试工厂，我们所有的芯片、设计所有的封装工艺都在自己的工厂里完成。从Back Grinding、Die Sawing、Die Bond Machine、Wire Bonder、Molding 、laser cutting等等，全部在我们自己的封测总厂里完成。

       下面我给大家介绍一下BIWIN品牌的固态硬盘系列产品，BIWIN品牌的固态硬盘种类非常多，从大的种类可以分为消费级别、工业级别和企业级别。今天主要给大家介绍一下消费级别的固态硬盘。主要有三个系列，Elite、Pro和Smart，其中Elite采用SATAIII的接口，读写速度分别是在550和520。Pro系列的产品采用的是1222的芯片，读写速度分别在280和250。Smart产品主要采用的是SMI的主控。

       这里我将重点给大家介绍一下一些有特色的BIWIN的固态硬盘产品，mSATA MINI，它的体态非常小，是正常的mSATA的一半。而且它采用了BIWIN自主研发的cNAND单颗芯片，同样可以实现4通道和8通道的要求。BIWIN还有较强的定制化服务能力，不仅仅体现在固态硬盘上，也可以体现在嵌入式存储芯片上。这里我给大家介绍一款我们一些特定的定制的固态硬盘产品，叫苹果条，它采用的是SATAIII的接口，可以提供128GB和256GB的容量，读写速度分别在550MB/S和520MB/S。

       这是公司比较专业的固态硬盘的生产测试环境，BIWIN的固态硬盘每一颗Flash都要经过严格的挑选，凡是出现新增坏块的都不会再使用在SSD上。每一颗SSD都要经过65度的高温老化测试，凡是出现数据读写错误的就作为不良品处理。大家所看到的这台设备是目前世界上最权威的SSD检测设备，让BIWIN所出的所有SSD的产品都要经过这台设备的检测。这台设备目前的造价也是比较昂贵的，单台的造价接近40万美金。

       上面是跟大家分享的一些内容，不知道大家有没有需要一些交流和沟通的地方。谢谢大家！