龙芯1D芯片在西安供热计量年会上成功发布
2014/7/15 17:26:39
2014年5月29日，中国计量协会热能表工作委员会二届二次会员大会暨供热计量技术交流会在西安西京国际饭店举行，龙芯1D芯片在本次大会上进行了发布，引来业内多家厂商的热切关注。1D芯片是龙芯芯片家族里一个特殊的小明星，它是龙芯首款数模混合芯片，也是首款由用户直接参与定义的超声波计量专用芯片，有明确的市场应用方向和良好的行业销售前景。会上，江西三川水表集团的副总裁宋财华先生与龙芯中科公司芯片研发部副经理苏孟豪先生联合发布了了1D芯片成功应用的消息，介绍了1D芯片的技术情况，向业界宣布国产超声波计量芯片正式进入市场，欢迎水汽热表厂商借测、试用。会后不到两周，已经有十几家用户申请热表模块测试，对1D芯片热表模块开发、生产的工作提出了紧迫的要求。目前三川与龙芯正在加快产品化的进度，以满足用户的需求。
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