飞思卡尔Kenetis：MCU市场领域的佼佼者

伴随物联网（IOT）的发展，客户对于小规格、高能效智能连接器件的需求在急剧增长。因而在嵌入式处理器市场中，微控制器成为四大嵌入式处理技术中市场前景较为广阔的产品。但是，经济危机、价格降低以及消费者开支缩小等诸多困扰因素对嵌入式微控制器的销售额产生一定的消极影响。因此，加快产品上市速度、降低开发成本、缩减系统物料清单、提高产品性能成为当今工程师亟待解决的任务，也是企业提高竞争力的核心所在。

飞思卡尔半导体（以下简称飞思卡尔）多年来专注于为用户提供嵌入式处理解决方案。在本届中国国际医疗电子技术大会上，飞思卡尔新一代Kinetis解决方案新品发布会也同期举行。工程师通过对飞思卡尔Kinetis产品的介绍与分析，使记者了解到MCU市场领域的佼佼者——飞思卡尔卓越的产品研发能力及清晰的市场定位。

图1：飞思卡尔半导体 Kenetis新品发布会 会议现场

走近飞思卡尔

飞思卡尔是嵌入式处理解决方案的全球领导者，主要为汽车、网络、无线通信、工业控制和消费电子等行业提供微处理器、微控制器、传感器、模拟集成电路等产品，同时为客户提供复杂多样的半导体和软件集成方案，即所谓的“平台级产品”。目前，飞思卡尔的终端市场涉及汽车安全、混合动力和全电动汽车、无线基础设施、智能能源管理、便携式医疗器件、消费电器以及智能移动器件等领域。

据统计，飞思卡尔在全球拥有1.7万名员工，并在中国多个城市设有分支机构，目前已在16个城市开设销售办公室，在苏州，上海，天津，成都和北京有设计中心。并在天津有较大规模的工厂，主要从事封装和测试等。飞思卡尔全球现有1万个终端客户，其中包括100多家知名的原始设备生产商，以及通过数千个代理商网络服务的其他终端客户。

Kinetis KL03——全球最小的ARM MCU

在智能连接器件的销售额急剧增长之时，客户对由MCU支持的器件提出了更高的要求。举例而言，超小的封装规格可在小型电路板的空间内提供更多的应用；快速的MCU唤醒、处理和返回睡眠模式可提高设备的运行效率;灵活的低功耗模式和外设，可实现以最小的功率预算获得最长的系统寿命；可支持复杂的算法、连接栈和HMI，并通过丰富的连接和模拟功能，实现精密传感、通信和控制。

以上的要求，在飞思卡尔发布的新品——Kinetis KL03中都能得以完美地体现，作为全球最小的ARM MCU，Kinetis KL03具备业界领先的性能，其采用1.6mm×2.0mm WLCSP封装，并支持便携式消费电子和工业应用中的小型化新设计。同时，它具有快速、高效的32位ARM Cortex-M0+内核，并支持200个Kinetis L 系列 MCU及900个Kinetis MCU。除此之外，免费的Kinetis Design Studio IDE 、软件开发套件 (SDK)及广泛的ARM生态合作体系支持提高了产品的使用性和产品的灵活性。

在尺寸上，Kinetis KL03为1.6 x 2.0 mm� ，与竞争对手相比，其尺寸缩小35%，GPIO多60%，可适用于空间有限的应用，包括支持物联网的消费电子设备、远程传感节点、可穿戴设备、摄取式医疗传感器。在该类应用中，由于成本或环境因素，无法采用较大的QFN/LQFP /BGA封装。在能效与特性集成方面，KinetisKL03的Cortex-M0+ 内核经CoreMark/mA测试 ，其32位的MCU与8/16位的相比，性能提高了2~8倍。 除此之外，Kinetis KL03提供多个低功耗模式，并通过 I2C、 LPUART 或 SPI 在系统内进行闪存编程，使得开发、制造或现场部署期间的软件具备灵活性。

图2：Kinetis KL03 MCU可以嵌入到高尔夫球的小凹槽内

Kinetis V系列——电机控制和功率转换MCU

在电机控制方面，飞思卡尔的kinetis V系列电机控制和功率转换MCU是基于飞思卡尔在电机和功率控制的技术上研发的，以满足大众市场客户的需求。它通过优化的性能、模拟和定时IP，以实现高效的新一代BLDC 、PMSM 和 ACIM设计。目前，该MCU在电机控制和数据功率转换方面都得到了较好的应用。

除了MCU之外，飞思卡尔还注重整体解决方案的研发与定制。举例而言，飞思卡尔新Kinetis电机套件就是一个高度直观的电机控制开发解决方案，它支持有传感器和无传感器的BLDC、PMSM或ACIM电机控制应用设计，无需深入了解开发控制算法就能够做到快速、高效的开发。除此之外，其所有配置和控制能通过套件中提供的两个图形工具执行，且自带的LineStream技术包含干扰补偿控制，从而提高电机效率。（GK-CJT）