德国康佳特推出面向“互联网+”新产品
嵌入式系统的快速发展是物联网与智能硬件产业爆发的基础,MCU/CPU、传感器、模数转换、存储器、无线通信、软件系统等都是物联网与智能硬件最关键的基础技术。
在2015年4月15至17日举行的2015深圳国际嵌入式系统展上,嵌入式计算机模块与单板计算机科技领导厂商德国康佳特科技(congatec AG,以下简称康佳特)展出两款新品:COM Express计算机模块conga-TC97与超薄Mini-ITX单板计算机conga-IC97。
(左:conga-IC97 ;右:conga-TC97)
“这两款产品基于第五代英特尔®酷睿™处理器平台,提供最高工业可靠性,并支持最高达英特尔®酷睿™i7-5650U处理器。”康佳特亚太区业务开发经理林美惠介绍说,“其中,COM Express compact Type6计算机模块conga-TC97具备卓越的图形性能,其优势在于应用的灵活性与定制性。”
康佳特展出的congatec Qseven Headless模块基于全新英特尔®凌动™处理器,是面向无图形输出需求而设计的一款深度嵌入式系统解决方案。该模块具备高密度数据处理性能和低功耗优势,最高TDP仅为3瓦。节约空间的单芯片处理器和低功耗使其成为无风扇设计的理想解决方案,常见于物联网中互联设备应用中。
High Performance/Pico-ITX conga-PA3单板计算机隶属于高性能第3代英特尔®凌动E3800处理器家族。它可高分辨率集成英特尔®Gen7图形,支持零下40摄氏度至零上85摄氏度的工作温度。“这款产品适用于紧凑且可靠的工业计算机,符合现今工业4.0的需求。”林美惠说。
随着“互联网+”概念的提出,有人断言下一个五年将是万物互联的时代,对于康佳特而言,嵌入式产品的机会与挑战在于通讯设施、应用装备与数据安全技术的完整结合。“为此,康佳特推出适用于‘物联网英特尔®网关解决方案’的Qseven模块产品。”林美惠说,Qseven IoT开发工具包内附快速启动嵌入式物联网应用所需的套件,包括基于最新英特尔®凌动TM处理器的Qseven计算机模块(conga-QA3)、紧凑型物联网(IoT)载板、具LED背光功能的7”LVDS单点触摸屏、一套配件组及内含风河智能设备平台XT(Wind River Intelligent Device Platform XT)的U盘。
(康佳特IoT入门套件)
“可靠的硬件与一致的软件组合,由固件和操作系统形成互联网的可信根(root of trust)。透过包含可信平台模块(TPM)芯片的载版的结合,康佳特确保应用程序执行时有最佳的数据安全保护。”林美惠说,这款产品可应用于工业4.0、网关或智能家居自动化中的系统和控制监控的M2M与运动控制。
“去年开始,公司除了计算机模块外,还为客户提供定制化服务。相信在‘互联网+’大趋势下,我们的定制化产品更能满足市场需求。”林美惠说。(GK-zly)
提交
congatec:模块化驱动创新,打开嵌入式应用无限可能
集成工业物联网(IIoT)功能创造附加价值
康佳特推出搭载英特尔酷睿i3和英特尔凌动x7000RE处理器的全新SMARC模块
康佳特推出基于COM-HPC Mini 模块的 3.5 英寸应用载板
康佳特欢迎COM-HPC载板设计指南Rev. 2.2的发布