搭上物联网快车 MEMS传感器飞速成长
搭顺风车是一件开心的事情,如果还是一列快车,那舒爽更不用说,MEMS传感器产业近来就遇到这样一件好事。感测器是建构物联网不可或缺的关键元件;随着各产业领域业者纷纷投入物联网应用开发,已刺激动作、影像、温度、湿度、紫外线、气压及有机气体等感测器需求急遽攀升,相关元件制造商无不积极研发新产品,以抢搭此波商机。
物联网时代传感器产业跟着飞涨
物联网即将建构的美好生活令人充满想像。人类将透过一个由全球数亿人所共有共享的巨型智能网路基础建设,进行全面性的社群交流与资讯分享,并且经由连结实体物件及虚拟分析整合,达到无所不在的侦测、识别、控制及服务。
物联网可藉由亿万个遍布于体内、体外与周围环中的智能感测装置,长期收集记录所有关心的目标讯息,并利用先进分析技术处理这些巨量资料,持续创造出预测性演算法或智动化系统,来达到改善能源使用效率、提供优质医疗服务、增加生活舒适便利性、降低安全风险、或是提高生产力等目的。
在2014年,台湾半导体产业协会(TSIA)的年会中,张忠谋以“NextBigThing”为题发表演说。他表示,下一个BigThing是物联网,而物联网商机将可望于5到10年内萌芽。
感测技术IoT基础建设核心项目
在无限感测、万物互联的未来世界中,将充满着各式各样的智能技术,例如无人车辆会自动驾驶、让行车更安全;智能家电提供便利舒适的生活管家及保全服务;植物工厂精准掌握作物生产过程、解决气候剧变导致的粮荒问题;工业4.0实现安全有效率的人机协作、提升产品良率与品质。
远距医疗网路带来更优质便利的医疗服务;智能电网提升城市能源使用效益、带动经济成长、并减缓全球温室效应等。而对于个人而言,行动及穿戴式装置则将提供无处不在的资讯服务及生活照顾。
物联网整体架构基本上是由感测层、网路层及应用层所组成,其三大关键技术类别则包括感测器、网路通讯以及大数据分析。特别是感测器技术,是物联网智能基础建设中最核心的项目。
依据市场统计资料,在2007年时已有一千万个感测器将各式各样的装置连结到网际网路上;而2013年时,联网的感测装置已激增到三十五亿个。预估到2030年时,连结物联网的感测器数量将超过一百兆个之多。
如此庞大的感测器需求规模,将能为现有及新兴厂商带来丰厚利润的市场机会。根据Yole的研究预测,2024年全球物联网产业将达到4,000亿美元的规模,复合年均增长率(CAGR)高达42%。而物联网所必须应用之感测器市场营收,预估2022年时将成长超过140亿美元。
感测器普及加速物联网时代到来
2014年全球手机出货数量已经超过十一亿支。智能型手机是目前最便利的上网工具,同时也是数量最多、使用者黏着度最高的消费性电子随身装置;由于其同时具备感测、连网及运算储存等最佳条件,只要用一支手机就能够取得世界上所有资讯,因此被公认为是开启物联网时代的最佳核心终端装置。
苹果(Apple)公司于2007年首度将微机电系统(MEMS)加速度计应用在iPhone中,开启手机产业的感测器革命。而MEMS感测器在手机应用的数量规模以及多样性,也仍不断在快速成长当中。
单就Apple公司为例,截至目前为止已拥有超过三百五十篇以上与感测器相关的发明专利,而申请内容包括触控、影像、运动、振动感测、资料运算、掉落感知及亮度感知等等,可见其积极布局智能感测器未来市场的野心。
目前有许多的行动装置如手机、笔记型电脑、数位相机等,皆已广泛采用MEMS元件于系统中,以获得更良好的操控性能和创新功能。而随着MEMS技术应用风潮的快速崛起,也使得轻薄及微小化变成目前消费性电子产品全面追求的时尚新趋势。 凭藉半导体晶圆制程的成熟优势,MEMS感测元件具有灵敏度高、性能均一、成本便宜、可批次生产等特点,不仅适合普及应用在数量庞大的消费性电子产业,未来也必然将成为物联网感测应用市场上的营收亮点。根据ICInsights预估,至2018年MEMS感测器的总出货量可望达九十三亿颗,而产值将达到122亿美元。
若是以物联网感测器应用需求爆发的时间点来区分,首波热潮绝对仍会是行动装置与智能穿戴产品,其次为车辆物联网,之后才会真正进入到需求广泛且种类多样化的工业物联网(IIOT)。
此处所谓的工业物联网,范围包含传统的工业应用,例如医疗、导航、军事、航空、地震勘探及制程控制等,以及业界目前正在定义中、利用MEMS感测元件技术的新型态工业物联网,此新兴应用包括资产追踪系统、智能电网或智能建筑自动化等。 根据IHS机构预测,在2018年时,全球MEMS在消费性电子产品与行动装置的市场规模将达到57亿美元,比起在工业物联网的应用市场营收约3.34亿美元高很多。而在这些工业应用中,建筑物自动化包括由智能电表、智能家庭(SmartHome)、智能城市(SmartCity)等,将会是最主要的营收来源。
预期未来10年内MEMS在物联网的最大商机及技术挑战,仍会是在行动装置与智能穿戴产品的相关应用。图1是应用在消费性电子产品与穿戴装置的热门感测元件及其商品上市时程。
图1消费性电子产品与穿戴装置应用的热门感测元件及其商品化时程
穿戴装置成为MEMS感测器新兴应用商机
智能穿戴装置是目前最热门的新兴产品,其所使用的感测元件,大多仍与智能手机者相同。主要是相较于手机应用,穿戴装置所使用的感测器无论在尺寸、耗电量、感测灵敏度或是元件可靠度上,通常皆须面对更严苛的要求。
目前已处于市场百家争鸣的智能手表,即使结构上所允许的设计空间及电池容量皆远小于手机,但使用者却对声控、动作感知、或是续航力等产品性能,有与手机相同的期待。
因此,大多数感测器皆须先经过应用在智能手机上商品化成功后,才会转移到穿戴装置来使用。其最成功的元件案例是惯性感测器与MEMS麦克风,包括Google、Apple、微软(Microsoft)、摩托罗拉(Motorola)等多家知名大厂,皆已将此两元件整合在自家的穿戴装置产品内,成为其感测器标准配备。
根据观察,智能穿戴装置在物联网应用最具商机潜力的两大功能项目在于量化生活(QuantifiedSelf)及随身环境安全监测。所谓量化生活是指将个人每日生活中的输入(例如饮食内容、走路步数、环境空气品质等)、状态(例如心情、肤导、心率、血氧饱和度等)及表现(包括心理及生理面向)等参数变化,结合科学技术来进行资料撷取记录的一种活动。
其目的是藉由分析具体化的自我量测数据,来有效评估改善个人生活品质。例如藉由智能穿戴装置平日持续的生理资讯监测和记录,未来医疗诊断将不仅依据患者的局部病征作判别,而会从饮食习惯与生活型态等根本原因一并考量,迈向整合式预防医疗的服务模式。
满足穿戴装置物联网应用的常见感测功能如表1,大致可包括活动感知、影像感测、环境感测及生理感测四大类别。MEMS元件在穿戴装置上的应用诉求,是使系统达到微小化、低功耗、高性能及多功能整合等目的;而其最关键的两大功能需求则在于感测与无线通讯。 机器人视觉等多项物联网新兴应用中,成为不可或缺的重要MEMS元件。 事实上,智能穿戴装置的技术已经发展超过20年。而近年来随着MEMS在智能型手机与平板装置的应用技术迈入成熟期,才使得穿戴装置商品化之技术门槛大幅降低。 根据ICInsights预估,在2013年至2018年间,MEMS产品市场的年复合成长率将达11.7%;到2018年时,MEMS年销售额将达到122亿美元。而全球穿戴装置的感测器市场出货数量规模,也将从2013年的6700万个,大幅成长到2019年的4.66亿个,6年间将成长接近7倍。 便宜感测终端实现万物互联基础 推动物联网产业快速发展的两大关键,在于便宜的感测器及足够多的网路位址。正在崛起的物联网堪称历史上首见的智能基础建设革命,想要连结全世界所有的物件或装置,形成一个由通讯、能源、物流、医疗、保全等网路共同组成的巨型智能网路,满足其巨量资料高速传输的设施、以及伴随随而来的网路位址数量需求大到令人难以想像。 根据IDC预测到2020年时全世界连网装置将超过两千一百二十亿个,而所需要的感测器在2030年预估更将高达一百兆个以上。目前使用中的网路协定IPv4,可提供四十三亿个独立网路位址,而全球连接到网路的人口已高达20亿以上,因此网路位址不足对于物联网产业发展形成很大的障碍。 不过,此问题近期已获得解决,国际组织网际网路工程小组(IETF)已开发出下一代的网路协定IPv6。IPv6使用128个位元加以定址网际网路节点,定址空间高达2的128次方(32bits扩充为128bits),预估地球上的每个人可分到一百万个IP位址,所以未来从眼镜、手表、手机、家电、汽车、甚至到建物设施或工厂设备等任何物件,都将会有一个独一无二的IP位址,可透过网路取得更新资讯或进行远端遥控等。其足够容纳未来10年内预估将连接到网路的两兆个装置。 不仅只有物联网,所有需要互动与智能判断功能的物件都需要大量的感测器。例如近期较新出产的高阶车辆,都已搭载一百个以上的感测器、包括惯性感测器、压力感测器、温度感测器、和位置感测器等,以高度电子化的控制来达到最佳操控性能,并增进驾驶者的安全便利以及舒适性。 最近更有消息指出,大量的MEMS麦克风和气体感测器也即将跨足智能汽车应用,来大幅提升鴐驶座舱的环境品质。全球车用MEMS感测器市场在2013年为26亿美元,预估到2020年将可达到47亿美元。 随着感测器的需求数量呈现爆发性成长、并且种类迈向多样化,供应链厂商伴随而来的挑战将会是如何让这些新元件可以更快速且成本更低的条件下进行量产,以确保产品的市场竞争力。 在1995年物联网概念刚提出那几年,其发展并不顺利,甚至呈现逐渐萎缩的情形,一大部分原因即是由于内建在各种物件内的感测器成本仍过高。多家国际研究机构都已提出对物联网市场的预测,其大部分皆认为2020年整体联网装置将上看百亿部,但要支援数量如此庞大的装置互连情境,任何感测节点成本则须低于1美元,如此才能加速布建完整物联网路。 感测器由于已成功应用在智能手机中,历经严苛的商品化技术挑战,其感测器价格已在过去10年从平均1.30美元降至0.6美元。因此,欲连同运算处理器及无线传输模组封装后将成本压低至1美元以下,已非遥不可及的目标。然而,如何使感测器制造价格更加低廉,仍将是各家MEMS大厂在物联网市场中的产品致胜关键。 物联网应用的感测元件在成本与性能上皆须面对极严苛的挑战。产业分析专家指出,以前MEMS的客户都习惯先开发出自己的产品制程,再要求代工厂照着流程复制及改善,但现在愈来愈多客户倾向于直接利用代工厂已妥善建立的制程标准平台去设计开发产品。 如此不仅制程相对稳定、价格较便宜,并可大幅缩短产品上市时程。另外,为节省感测器的封装成本、并缩小尺寸,越来越多MEMS感测元件也都朝向大量采用新兴的制程技术,例如以晶圆结合或是体深蚀刻等作法形成其结构。 为因应物联网在不同应用领域的多样化感测功能需求、并大幅降低感测节点数量,采用通用型芯片整合设计概念亦是未来重要的发展趋势;已开始有厂商考虑将可使用相同制程平台制作的数种感测器,直接设计整合在同一颗芯片上,之后再依客户使用需求以软体来触发所需感测功能。 为能大幅降低感测器成本,近期MEMS在新技术开发上也已开始朝便宜作法发展,例如以印刷方式、或是以纸作为基底来制作元件。预期未来进军物联网市场的MEMS感测器,其无论在材料、制程、设计、甚至制造流程等技术上,皆将面临重大改变与竞争考验。

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