康佳特推出首款SMARC2.0模块

Shanghai, China, November 18, 2016 * * * 具备领先科技的嵌入式计算机模块，单板计算机与EDMS定制化服务领导厂商-德国康佳特科技, 于10/25推出首款全新SMARC2.0规格，如明信片大小的模块。该模块搭载英特尔同期推出的最新14纳米英特尔®凌动™,赛扬®和奔腾®处理器 (代号: Apollo Lake)。全新conga-SA5模块不仅设立了低功耗处理器性能新标准，其面向物联网连接的预先集成板载无线端口更是令人惊艳；这是计算机模块的独特之处。其独特之处还有改进且特别丰富的新SMARC2.0规范的功能集，提供关键技术和性能上的提升，故SMARC2.0很快将会取代之前的SMARC1.1设计。开发商和OEM厂商可得益于全新模块标准，支持更完整的预先集成功能，使载板设计更容易且高效。

康佳特首席执行官Jason Carlson非常满意的介绍首款SMARC2.0产品:“ 身为SMARC2.0规范的编辑者，在这个新SGET规范开发过程中，我们导入大量专业知识与贡献。现在这些努力有了第一个成果:conga-SA5 是我们首款SMARC规格的产品，能在如此短的时间内(从六月到十月)推出，我们引以为荣--- 或许是全球第一家能与全新14纳米英特尔®凌动™,赛扬®和奔腾®处理器同时推出的公司。然而，对我们而言更有意义的是我们能提供客户更快速的上市机会。”  

康佳特也将在近期推出SMARC2.0入门套件。因为此版本的数量有限，建议您可以事先预定。现在也可预订现有SMARC1.1载板设计的免费修订版本

详细功能特色

康佳特的全新conga-SA5 SMARC2.0模块搭载英特尔®凌动™处理器x5-E3930,x5-E3940和x7-E3950，适用于宽温-40℃到 +85℃，或搭载英特尔®赛扬® N3350或四核英特尔®奔腾®N4200处理器。各种版本皆集成英特尔第九代显卡，通过双通道LVDS, eDP, DP++ 或 MIPI DSI 可支持多达3个4K高分辨率显示屏。该模块提供高达8GB高带宽LPDDR4内存，最快速度可达2400 MT/s。

通过 M.2 1216标准端口，无线物联网(IoT)连结成为康佳特全新SMARC2.0模块的一项可选标准功能。根据应用需求，可在模块上集成具备快速2.4GHz和5GHz双频带无线网络802.11 b/g/n/ac加上蓝牙低功耗(BLE)且附加NFC功能的连接模块。全新SMARC2.0模块进一步提供2个千兆以太网络，可通过精确时间协议(PTP)达成硬件实时支持。对于高度集成的设计，透过带宽高达3.2Gbit/s读取速度的强大eMMC5.0端口(比eMMC4.0快两倍)，提供板载高达128GB非易失性存储，进而缩短开机时间并加快数据加载速度。另外，还支持1个6Gbps SATA和SDIO的额外存储端口。通用扩展可通过4个 PCle通道，2个USB3.0和4个USB2.0，其它接口包含2个SPI，4个COM和2个MIPI CSI 摄像头输入；音频信号则通过HDA传输。

所有模快皆支持微软Windows10，包含完整的Windows10IoT版本和安卓软件，面向移动式应用。为了协助客户对SMARC2.0规范尽快上手，康佳特也将陆续推出其入门套件和完整的配件。康佳特的EDMS定制化服务，可针对特殊应用需求的载板与系统设计，进一步简化应用设计。

全新conga-SA5可搭载以下CPU版本:

全新conga-SA5 SMARC计算机模块详情：

http://www.congatec.com/en/products/smarc/conga-sa5.html

关于康佳特

德国康佳特科技,英特尔智能系统联盟Associate成员，总公司位于德国Deggendorf，为标准嵌入式计算机模块 Qseven, COMExpress和SMARC的领导供应商，且提供单板计算机及EDMS定制设计服务。康佳特产品可广泛使用于工业及应用，例如工业化控制，医疗科技，车载，航天电子及运输…等。公司的核心及关键技术包含了独特并丰富的BIOS功能，全面的驱动程序及板卡的软件支持套件。用户在他们终端产品设计过程，通过康佳特延展的产品生命周期管理及特出的现代质量标准获得支持。自2004年12月成立以来, 康佳特已成为全球认可和值得信赖的嵌入式计算机模块解决方案的专家和合作伙伴。目前康佳特在美国，台湾，日本，澳大利亚，捷克和中国设有分公司。更多信息请上我们官方网站www.congatec.cn。