回顾 | Innodisk Q1里程碑

    不觉间，2018年已经悄悄过去了三个月，时间说长不长，说短不短。科技领域的发展从来都是日新月异，不经意间，宜鼎国际也在这段时间内做了很多的突破，那些新的改变，或许将会在今年余下的时间和未来对我们的生活产生巨大影响。

    现在就一起来回顾一下，宜鼎国际过去三个月的里程碑事件。

1挑战严苛户外环境 工控模组再升级

    2018年1月，宜鼎国际推出业界首支「 宽温超矮版工控记忆体模组」（DDR4 Wide Temp Very-Low Profile Modules），首创双重防热机制，强化其散热与耐热功能，并可适应高低纬度下各种户外温度变迁，积极抢攻5G时代网通设备商机。新品以超矮版结合宽温设计，大幅改善过往网通设备的散热与耐热功能，有效避免因过热而停摆的危机，在优异的效能与容量下，进一步提升资料安全与设备可靠性。目前已成功布局中国网通市场，后势可期。

2參加德國Embedded World大展

    2018年2月，宜鼎在德国Embedded World大展推出新产品，包括全球最小且支援PICe Gen3x2的储存记忆体模组OcuLinkDOM，抢进北美及大陆伺服器及资料中心市场。宜鼎董事长简川胜并于展会中亲自示范工控iCAP平台操作，展现「软硬整合，以软带硬」的市场野心，顺利切入全球连锁零售产业。

3华南区Q1代理商培训

    Innodisk宜鼎芯存于2018年3月5日针对华南区代理商进行Q1培训会。参加此次华南区代理商大会主要成员由华南区代理商发展而成的客户服务商群体，以及大陆分公司DRAM内存条、Flash闪存、EP工控周边扩充卡三大产品线各资深PM以及FAE技术支持部门相关人员对其进行系列培训。宜鼎本着“从极致服务到极致整合”的宗旨，同时也为了进一步提高各代理商对客户的服务能力，更好的与宜鼎合作，增强与之合作的信息以及提高相互合作的工作业务效率，宜鼎希望通过对代理商的培训活动能够使各代理商为我们的终端下游客户们更好的提供各项解决方案之服务，以此达到共赢。