德承 DS-1202 荣获年度最佳产品奖

德承DS-1202 荣获德国Elektronik评选为「年度最佳产品」。Elektronik是德国历史悠久且在科技产品领域较为权威的电子电器杂志，该杂志持续在对其专业领域的用户进行调查，以寻找“最具创意和创新的产品”，每年Elektronik根据调查结果，选择相应专业领域的创新产品并授予奖项，德承的DS-1202以用户需求为导向且结合工业精品的设计巧思，在2020年「嵌入式系统设计」类别中获得二等奖。

DS-1202是一款高性能且扩展性强大的强固型嵌入式系统，人性化贴合用户的设计无论是从配置、所需功能与I / O端口、增添第三方扩展卡、到现场部署后系统的维护，都在许多工业用户中引起了共鸣，颇受业界好评。此外，DS-1202强固的设计，能够安装在各个严苛的恶劣环境中，可承受极端的高温和低温，抗冲击和振动以及高电磁波的环境。

德承的DS-1202 可扩展高效能GPU显卡，满足视觉检测的高运算需求，可及时对数字图像进行处理和分析计算。除了强大的计算能力之外，更有丰富的I/O接口和扩展卡槽，可连接各个通讯和传感设备，并支援M12接口，可牢固的连接设备避免因连接头松脱造成后端设备的运作中断。

德承 DS-1202 产品特色

高性能运算

基于Intel®Q370芯片组，可安装最高8核心的各式9/8代Intel® 处理器，包括Intel® Core™ i3/i5/i7、Pentium® 与 Celeron®。支持高达64GB的DDR4 SO-DIMM内存，可提供高传输速率2666MHz。透过2xPCI / PCIe扩展槽，提供灵活的扩充选项，更可支持安装机器视觉应用所需的高运算能力GPU显卡。

丰富的I / O与贴合用户的设计

DS-1202配置丰富的I / O端口，包括GbE网口，USB3.1、USB3.0、USB2.0、DVI-I、DP、PS / 2、RS-232 / 422/485串口，以及远程开关/重启接口。提供两个SIM卡插槽，用于备援3G / 4G联网。此外，DS-1202还提供用户方便实用的功能设计，例如即时重启，可更换的保险丝，集成的超级电容，更易于现场端的维护。

模块化设计

德承的CMI模块专为灵活的I/O扩展能力而设计，藉由此技术所设计的模块可扩展多种组合的I/O，用户可根据自身应用的需要扩展各种I/O。CMI的模块包括：LAN （RJ45/M12）、COM、DIO等，CMI模块采用自定义接口，结合多种电子信号和电源升压功能连接，各种I/O接口的模块均可即插即用（免驱动），可加快应用部署及降低整体成本，基于德承创新可靠的CMI模块化设计，使得强固型系列工业计算机具有最大的扩展灵活性。

德承的CFM模块为灵活便捷的功能扩展而设计，CFM的模块包括：POE（RJ45/M12）、IGN等，模块采用自定义接口，结合多种电子信号和电源升压功能连接，接上POE模块后原本的网口就可变为网口带电的功能，接上IGN模块后就变为车载电脑，具有智能点火控制功能，各种模块均可即插即用（免驱动），可加快应用部署及降低整体成本。

强固型设计

DS-1202针对恶劣环境中的应用而设计，在机构上采用的都是无风扇、无线材、一体成型设计，宽工作温度（-40°C至70°C），宽压输入（9V至48V），优越的防震抗冲击性能（5G / 50G）等设计增强它的坚固性、安全性和耐用性，产品通过SGS国际认证机构获得CE、FCC、铁路标准EN-50155、EN-60950-1安全要求、E-mark等专业认证。

DS-1202具有高性能的运算能力，丰富的I/O与灵活的扩展，并且具备坚固性、安全性和耐用性，可为人工智能、自动车牌识别、影像采集分析、机器视觉和工业机器人等高性能工业应用提供更快的运算性能，同时也在自动驾驶、智能交通、智能物流等多个领域广泛运用。

德承DS-1202

• 支持9/8代Intel® Core™ 插槽式处理器，最高可支持8核心，主频达 4.4GHz
  

• 支持PCI / PCIe扩展槽，可支持NVIDIA® GTX 1660显卡

• 2个DDR4 SO-DIMM插槽，最高可达2666MHz，64GB

• 支持扩展最多14个GbE网口，或8个PoE+（网口供电），或8个M12（航空插头）

• 2个2.5英寸SATA硬盘托架，3个mSATA插槽

• 1个 M.2 M Key（NVMe），数据传输高达32Gbps

• 3个全尺寸Mini-PCIe插槽，2个SIM卡插槽

• 2个USB 3.1（10Gbps），4个USB 3.0（5Gbps）

• E-Mark、LVD EN60950-1、EN50155（EN50121-3-2）认证

如果您想了解更多关于DS-1202的资讯，请关注德承科技