基于第11代英特尔® 酷睿™处理器的高性能模块_康佳特_COM Express

基于第11代英特尔® 酷睿™处理器的高性能模块

2020/9/30 13:10:03

全新计算机模块

COM Express conga-TC570 基于第11代英特尔®酷睿™处理器(代号为Tiger Lake UP3)，采用全新低功耗高密度SoC，提供了显著提高的CPU性能和近3倍的GPU性能，以及最先进的PCIe Gen4。

审核编辑(

李娜

)

提交

查看更多评论

其他资讯

congatec：模块化驱动创新，打开嵌入式应用无限可能

集成工业物联网(IIoT)功能创造附加价值

康佳特推出搭载英特尔酷睿i3和英特尔凌动x7000RE处理器的全新SMARC模块

康佳特推出基于COM-HPC Mini 模块的 3.5 英寸应用载板

康佳特欢迎COM-HPC载板设计指南Rev. 2.2的发布