至誉科技 | 美光（Micron）用176层闪存技术刷新存储市场！

12nm工艺节点，刷新存储效率

2020年末，美光科技（Micron）率先推出了基于176层TLC NAND的B47R存储技术，采用更先进的制程，相较于96层TLC NAND，成功缩小了30%的组件体积，并增加高达40%的存储空间。此外，176层TLC NAND相较现有主流3D TLC支持更高速传输，可充分发挥PCIe Gen 4固态硬盘的带宽优势。

创新电路架构，解锁更高性能

目前市场上采用的3D TLC固态硬盘运行速度可达到1200 MT/s。而美光最新推出的B47R存储，在拥有176层NAND的同时，也对存储架构进行了重点更新。美光本次采用CuA（CMOS-under-array）架构，通过创新的电路设计打造强大的处理性能，实现高达1600 MT/s的数据传输速率，同时将功耗维持在较低的水平，相较旧有同容量SSD盘性能在提高325 MB/s的状况下，功耗仅上升0.2W，不增加整体系统的电力负荷。

更低延迟，深化应用布局

此外，由于B47R优化读写延迟达35%，进一步提升了服务质量（Quality of Service，QoS），可使得存储装置能够迅速地适应数据密集型的环境和工作负载，如数据中心设计、人工智能（AI）引擎、云存储、边缘计算和大数据分析等。在5G智能手机的应用上，QoS的提升也意味着更高的应用程序启动效率，用户可在不同程序之间无缝切换。结合5G低延迟网络的传输速度，176层NAND运用于盘上可望为用户带来更流畅的移动体验，实现多任务处理和超快的程序响应能力。

在性价比方面，由于176层闪存的存储密度为早期3D NAND的将近十倍，这使得存储装置可以在保有平实价格的前提下，存储更多的信息、改善人们的日常生活，非常适合移动装置、车载、客户端及消费型应用。我们可以期待，高层数存储会在未来几年持续促进下游设备的创新和技术发展。

至誉科技精选硬件ｘ自主开发固件

至誉科技与美光科技的合作关系，让我们可以尽快地导入176层的新型闪存硬件。至誉科技的CFexpress存储卡产品线与即将推出的E1.S固态硬盘皆支持176层闪存，顺序写入性能相较旧有提升至1.5倍左右。另外，至誉科技自主开发的固件算法，让我们可以打造出拥有工业级和商用级性能的解决方案。更多产品和商业信息，请联系我们了解：sales@exascend.com